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多模單晶片的系統應用設計環節 (2008.06.05) 多模單晶片的設計已成為主要的趨勢,然而為何會出現多模風?通常會形成何種多模?多模晶片的設計製造與過往有何不同?多模晶片應用時有何不同?本文將對此進行更多討論 |
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Tektronix AWG7000訊號產生器獲EDN提名 (2007.02.16) 測試、量測和監控儀器廠商Tektronix,宣佈該公司的AWG7000訊號產生器已獲提名為EDN「測試及量測類」的「年度創新產品獎」入圍名單。
AWG7000任意波形產生器,專為因應測試高速串列資料匯流排,以及寬頻數位RF裝置等需求而設計 |
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半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23) 半導體製造技術能否持續突破,材料一直扮演著重要的角色,從過去最早初的鍺(Germanium;Ge),到之後普遍運用的矽(Silicon;Si),而近年來又有更多的新樣與衍生,以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展,以及現有的技術難度等,進行一番討論 |
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從反向工程角度看2006製程技術展望 (2006.05.02) 先進的製程技術吸引了市場的目光,然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展,與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術,從更高的層次展望市場既有技術與市場,內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片 |
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MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05) 所謂的系統單封裝SiP(System in Package)其實指的就是多晶片模組MCM,MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後,同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢,可以滿足新一代的產品需求,因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一 |
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Tektronix發表新款示波器探棒 (2002.06.05) 太克科技(Tektronix),日前發表兩款新的示波器探棒與配件,適合擷取和分析電腦、通訊及先進電子裝置中的高速訊號。現代的設計工程師面對許多獨特的訊號完整性挑戰 (包括急切需求頻寬性能高於4 GHz的主動式探棒),必須在開發高級數位技術時一一克服 |
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Tektronix光學通訊測試技術再獲美國專利 (2002.02.06) 太克科技(Tektronix)近日宣布其數位相位分析(Digital Phase Analysis,簡稱DPA)技術獲得美國的專利。這是一套創新的、領先業界的抖動分析法,可用於光學通訊網路的測試。當撥打電話時,抖動常會造成消費者無法撥通電話或不良的通話服務品質 |
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太克發表最快速的示波器產品 (2002.01.10) 太克科技(Tektronix)日前發表一款革命性的示波器,為高速數位系統的設計工程師提供世界最先進的偵錯與分析功能。Tektronix 累積五十餘年的電子訊號測試與量測經驗,再次引領電腦與通訊業的革新風潮 |
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兩大光通訊晶片交鋒 (2001.12.10) 美商Vitesse、Inphi,以及已將OC-192(10Gbps)交由聯電代工生產的AMCC,計畫在年底前推出OC-768光通訊晶片。外界預料,隨著產品需求的不同,上游原料磷化銦與矽化鍺兩項材料的競爭與使用情形將會更為白熱化 |
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科勝訊加快數位CMOS製程的轉型 (2001.07.10) 科勝訊日前宣佈,該公司將加快現有數位CMOS製程的轉型,科勝訊也透露,公司將朝無晶圓半導體公司定位發展,並將裁員450名,或者是全數人員的6%,以降低部份營運成本 |
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Tektronix推出TDS7254數位螢光示波器 (2001.05.23) 儀器市場與數位螢光示波器(Digital Phosphor Oscilloscope,DPO)廠商Tektronix,23日宣佈將有新成員加入得獎的TDS7000 DPO系列。2.5-GHz Tektronix TDS7254的高性能特性、圖形使用者介面及Open Windows平台 |
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Tektronix榮獲專業雜誌年度產品大獎 (2001.02.09) 太克科技(Tektronix)宣佈該公司的產品榮獲 Electronic Products 雜誌頒發「2000年最佳產品」大獎。太克表示,該雜誌的編輯群從2萬5千多件2000年的候選新產品中挑選了20件得獎產品,Tektronix 的 TDS7404 數位螢光示波器 (DPO) 就是其中一件 |
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窺測第三代數位螢光示波器DPO的新天地 (2000.08.01) 參考資料: |
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Tektronix推出全球最快的即時示波器TDS7000系列 (2000.06.01) 太克科技(Tektronix)宣佈在新型數位螢光示波器(Digital Phosphor Oscilloscopes;DPO)系列中首次推出劃時代的4 GHz即時性能。TDS7000系列示波器是基於一種新穎的Open Windows平台式操作為基礎,其創新項目包括:高達20-GS/s的即時取樣率、32-MB的記錄長度(項為4M)高達4-GHz的頻寬等 |