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國巨控告華新，求償30億 (2002.02.22)
國巨21日晚間臨時發表聲明，決定委請律師對華新科技及相關個人，追究國巨參與飛利浦被動元件部門國際競標時所涉及的違約、侵權及違反公平交易法等法律責任，並依法請求30億元賠償 |
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台曜沛亨調整定位迎戰不景氣 (2001.10.23)
動態隨機存取記憶體(DRAM)市場低迷，台灣半導體廠商紛紛瞄準邏輯以及類比元件經營。台曜科技與沛亨半導體完全避開記憶體產品，朝向混合訊號以及邏輯元件發展，沛亨半導體則是定位為純類比廠商，不在大量化數位產品市場纏鬥 |
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日半導體業蘊釀集體減產 (2001.10.15)
以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目 |
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封裝測試業者恐將進入存活保衛戰 (2001.10.05)
半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈，上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40％以下低檔，下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50％，而第四季因景氣能見度仍低，二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰，現金水位不高的業者恐將被迫退出市場 |
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京元與安可策略聯盟 (2001.09.24)
鑒於專業分工趨勢，國內半導體後段測試大廠京元電子19日正式宣佈，與全球最大的封裝測試集團美商安可(Amkor)簽訂策略聯盟協議書，未來安可台灣分公司將專司封裝業務，測試則交由京元負責 |
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華新先進、華東先進及力成三公司合併 (2001.09.11)
IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過，將於今年12月底合併，三家公司換股比率都是1：1，合併後資本額將達到67億元，營運規模及實力將可大增 |
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華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商，分別經過董事會討論後通過合併，華新先進為存續公司，華東先進及力成為消滅公司，合併基準日為12月31日，合併後公司資本額新台幣67億元，2001年3家公司總計營收達100億元，為全球最大記憶體封裝測試廠 |
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華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。
和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工 |
