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信驊展出智慧工廠巡檢及伺服器安全性晶片 建構360度全方位創新應用 (2023.06.05)
全球資安零信任機制當道，遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期間，首次展出Cupola360影像處理晶片於智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案的全新應用 |
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[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023，展出Cupola360全新應用，包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款，以及全景視訊會議設備，全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用，不僅產品線齊全，應用面更趨完整 |
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Arm Tech Symposia展開 重新定義台灣半導體產業鏈價值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技論壇），於台北舉行，為巡迴亞洲五大城市的系列活動揭開序幕。
睽違兩年的 Arm 年度科技論壇，今年回歸實體形式舉辦，以「The Future is Built on Arm」為主軸，進行全天的議程 |
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CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13)
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈，信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP，並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--AST1230 |
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SEMI成立高科技創業平台 SEMICON Taiwan發表創新技術 (2020.09.15)
SEMI國際半導體產業協會於今(15)日宣布正式成立「高科技創新創業平台」，並將在SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦半導體新創技術發表會與系列論壇，此活動邀請科技部及國發會擔任指導單位，期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創 |
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Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP，積極佈局全球全景影像晶片市場 |
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矽統繪圖晶片部門獨立為圖誠科技 (2003.05.21)
矽統科技日前宣布，將繪圖晶片部門獨立為圖誠科技，專攻高階繪圖晶片市場，新公司董事長、總經理分別由矽統總經理陳燦輝、副總經理林鴻明出任。矽統持有圖誠股權達99.99% |
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矽統XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作為標準設計工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽統科技股份有限公司（SiS），主要核心邏輯晶片組與繪圖晶片供應商，已經運用新思科技的Physical Compiler加速設計的時序收歛(timing convergence)，完成其高效能繪圖晶片Xabre 600的設計 |
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矽統發表Xabre600繪圖晶片 (2002.11.27)
矽統科技(SiS)於日前推出採用0.13微米製程技術的繪圖晶片─Xabre600，其不但承襲Xabre400支援8X8（AGP8X及DirectX8.1）特點，還內建硬體最佳化Vertexlizer，更是同等級產品中唯一同時具備300MHz引擎時脈及300MHz記憶體時脈的Duo300高速特性 |
