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A2B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A2B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統,文中展示的應用示例,其中A2B匯流排可協助簡化佈線架構,而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。
意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出搭載全新 ST25R200 讀取/寫入 IC 的創新開發套件,讓非接觸式近場通訊(NFC)技術的應用開發更加簡單
次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求
稜研科技毫米波雷達出貨,與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統,於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能 (2024.11.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)優化負載診斷功能。 HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率,可讓設計人員根據目標效能優化輸出濾波器,並以較小的外部元件,進行外觀精巧的產品設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜,對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC),以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求
Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能 (2024.09.10)
Diodes公司推出新款 12 通道恆定電流 LED 驅動器AL58221。這款驅動器為12個漏極開路輸出,額定電壓為24V,可輸高達60mA入高精度電流,具有快速瞬態反應特性。通道間LED電流精度典型值為+/-1%,穩壓輸出電流容差為+/-0.1%
以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作,進而加速轉型,持續保持在主題領域領先的趨勢
觸覺整合的未來 (2024.07.28)
先進的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用,尤其是與觸覺相結合時;在即將到來的時代,我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分
泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列單通道測距模組,專為智慧建築及自動化應用設計,採用先進的飛時測距(Time of Flight;ToF)感測技術,能夠在5公分至4公尺的範圍內,精確、快速地進行非接觸距離量測
PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層,
意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值
加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26)
將PLC與先進的HMI系統整合,企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析,提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密,為工業自動化帶來更多創新價值
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了
台達樓宇自動化首獲Works with WELL授權 產品符合國際健康標準 (2024.06.20)
台達今(20)日宣布兩項樓宇自動化產品「UNO室內空氣品質偵測器」和「O3感測器」,正式取得國際WELL建築研究院(IWBI)授權Works with WELL,代表其產品與WELL健康建築標準中的相關條款要求一致,彰顯台達在建築中的健康安全產品已達到國際級標準


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8 開發人員均可開始使用Nordic Semiconductor nPM2100
9 Microchip推出電動兩輪車生態系統,加速電動出行創新
10 意法半導體推出全方位參考設計,專為低壓高功率馬達應用打造

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