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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
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人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時，台灣產業並未缺席。根據研究，台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發，而是背後的「關鍵零組件供應鏈」 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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仿效樹根 結構 中國交大研發新型電子電路印刷技術 (2025.02.02)
中國西安交通大學的研究人員近日發表了一項共形電子學的重大突破，有效解決了長期以來機械和熱耐用性方面的挑戰。他們新開發的「模板約束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技術，仿效樹根的強韌結構，有望顯著改善柔性電路的製造 |
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盧超群：以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
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傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器 |
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imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款創新的超音波充電技術概念驗證，鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm，不僅支援高達53度角的波束控制功能，功耗也減少了69%，在目前的先進系統之中，躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置 |
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傳動元件競逐新能源市場 (2023.06.28)
因應當前數位化與智慧化生產的熱潮，看似不起眼的傳動元件也成為製造業邁向生產設備數位化的關鍵第一步，同時連結終端感測器、人工智慧連網（AIoT）平台，進而導入先進排程系統，後續衍生出來工業4.0生態系，協助企業實踐低碳數位轉型 |
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機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇，探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備，共用工業通訊協定和組件，則可望扮演其中關鍵角色。 |
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雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部，也適逢在該產業所處的南部重鎮，率先展出5大領域創新技術，其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點 |
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上銀集團為消防單位增添設備 強化救災能量 (2022.11.29)
上銀集團近期得知春社消防分隊，救災使用之背架面罩老舊，以及因轄區大樓林立，常造成通訊死角，因此上銀與大銀二家公司聯合贊助約50萬元的消防設備，以提升消防人員安全強化救災能量 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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HIWIN集團展現創新實力 勇奪精品獎一金二銀 (2022.11.24)
第31屆「台灣精品獎」選拔共547家企業、1,109件產品報名，選拔結果有186家企業、348件產品脫穎而出，並從中再選出30件產品角逐最高榮譽金銀質獎。HIWIN集團產品以精密設備中的關鍵零組件為主，自 1993年~2023年共有36項產品榮獲台灣精品金、銀質獎肯定 |
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EV Group推出次世代200毫米光阻製程平台 產出高出80% (2022.11.10)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）宣布，發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統，擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目，與前一代平台相比，可提供高出80%的製程產出、通用性，以及減少近50%的設備佔地面積 |
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智慧軸承掌握工具機動態 (2022.03.26)
近年來工具機製造廠商不僅分別透過自製，或結合關鍵零組件廠商進行異常狀態示警，以達到聯網化、可視化、透明化，即時維修更新之外；也開始加入內嵌式感測器，以長期監控實現預測化、智慧化願景 |
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資源整合注入新能量 5G優化遠距醫療成效 (2022.03.01)
遠距醫療打破醫療服務地點與距離的限制，不同場域與使用者需求的變化將快速驅動著醫療照護型態轉變。而在邁向遠距醫療的目標之際，也會讓健康照護領域出現更加蓬勃而多元的發展 |
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經濟部打造全國產五軸工具機 強化高階工具機技術自主性 (2022.02.21)
經濟部技術處於工具機展「TIMTOS x TMTS 2022」經濟部智慧工具機產業主題館中，整合工研院、精密機械發展中心、金屬中心等法人單位，共同展示國產化五軸控制器、感測器、智慧機械雲等28項技術，展現臺灣高階工具機自主技術以及智慧製造數位轉型之研發成果 |
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工研院偕鴻海、臺醫光電跨域整合搶攻遠距醫療及居家照護商機 (2022.02.15)
根據Frost & Sullivan預測指出，數位健康市場包括資料分析、雲端運算及遠距病患監控等商機，在2023年預估上看115億美元。未來醫療逐漸走向智慧化、系統化、分散式、社區式的方向 |
