CTIMES - 搜尋：導線式封裝

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	封裝基板需求強勁價格可望持穩 (2004.05.09) 工商時報消息，矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示，儘管主要基板供應商皆在擴充產能，但市場需求仍在增加，所以下半年PBGA基板價格可望持穩，此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝（Flip Chip），覆晶基板需求亦強勁上升
	封裝主流技術轉換　IC基板成明星產業 (2003.04.29) 據工商時報報導，由於封裝市場主流技術在今年開始由導線式封裝（Lead Frame）轉向植球式封裝（Ball Array），使IC基板（substrate）一躍成為明星產業，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封測業者今年均大舉投資基板事業；封測業者表示，若能具備充足封裝基板技術與產能，對於取勝高階封裝市場將有很大助益
	全球IC封裝需求　2003將成長69％ (2003.03.11) Chinatimes報導，據無晶圓廠IC設計公司協會（FSA）與迪訊（Dataquest）共同調查資料顯示，由於過去三年全球新增封裝測試產能有限，且封裝製程又加速由導線式封裝（Lead Frame）轉入下一世代的植球式封裝（Ball Array）
	日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05) 據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠