工商時報消息，矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示，儘管主要基板供應商皆在擴充產能，但市場需求仍在增加，所以下半年PBGA基板價格可望持穩，此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝（Flip Chip），覆晶基板需求亦強勁上升。

該報導引述林文伯說法指出，根據市調機構Prismark最新統計，需要用到基板的植球式封裝去年佔所有封裝晶片數量超過9％，但到2007年會成長至17％至18％，等於有一倍以上的成長。至於植球式封裝佔整個封裝市場產值的比重去年約40％，但至2007年會達60％以上，所以封裝市場由導線式封裝轉向植球式封裝的趨勢已經確定，基板市場未來仍具發展潛力。

林文伯表示，國內主要基板供應商都積極擴充產能，除日月光旗下日月宏沒有太大的擴產動作外，其餘如全懋、景碩有大動作的投資，南亞電路板也因客戶需求問題而釋出PBGA產能至市場上，但供應量雖然快速成長，市場需求的成長也很快，因此整體來看基板市場下半年不會供過於求，價格亦會維持穩定。

全懋今年資本支出約27億7000萬元，其中5億元用來擴充一廠及二廠的PBGA基板產能，並將投入16億元擴充次世代產品覆晶基板產能，其餘6億7000萬元則會興建新廠房及員工宿舍。