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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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IC設計人才在哪裡？ (2020.04.16)
在半導體產業鏈裡，台灣在上游設計製造端具有相當的優勢，其中晶圓與封裝代工世界第一這個毋庸置疑，但是IC設計業的表現也很出色，市佔率佔全球約18%，也是世界第二大的IC設計中心 |
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SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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美信靠優異封裝技術打下感測一片天 (2015.11.06)
談完了車用電子，美信在感測器元件領域也經營了一段時間，但相較於ST（意法半導體）過去以MEMS技術為基礎而打造的動作感測器，美信相對偏重生物與環境感測兩大類別 |
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四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材 |
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讓半導體測試更省時省事 (2005.02.01)
朱陵生表示，半導體測試設備業者不只是出售機台，而必須從最前端的IC設計就開始為客戶構思最具成本優勢的測試解決方案。 |
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市調機構指半導體封測市場2005年成長趨緩 (2004.11.08)
市調機構Gartner Dataquest針對半導體封裝測試市場發表最新報告，預測2004年全球封測市場可望成長35％，達142億美元規模，而預期2005年市場攀升幅度將趨緩，但成長率仍可達16％ |
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南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務 (2004.10.08)
國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約，南茂已通過三星認證，將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示，這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定 |
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矽谷半導體廠商採訪紀行（上） (2004.08.04)
本刊編輯在六月中旬再度受邀前往矽谷探訪當地半導體廠商，此次的記者團成員來自亞洲的台灣、中國大陸、韓國、日本、菲律賓等地，並在近十天的行程中拜訪了十多家業者 |
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PBGA基板供不應求 漲價聲不斷 (2004.05.25)
根據工商時報消息，日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增，但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足，再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚，且基板核心載具材料價格漲價8％，日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10％，市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價 |
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市調機構指IC封裝委外代工市場持續擴大 (2004.05.11)
市場研究研究機構Electronic Trends Publishing針對IC封裝市場發表報告指出，委外IC封裝業務持續以9.4％的年成長率擴大，預測可在2008年達到255億美元的營收規模。而封裝代工業者在封裝市場的市佔率也將持續攀高，預計2002年的24％在2008年成長至33％ |
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封裝材料供不應求 市場漲價聲起 (2003.11.05)
據工商時報報導，由於IDM與IC設計業者加速釋出委外封裝訂單，國內封裝代工廠產能利用率平均已達80％以上，連帶使IC基板、導線架、錫球等封裝材料需求也快速成長，而由於封裝材料供不應求情況嚴重，市場頻傳調漲價格消息 |
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在非零和遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.16)
在本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇 |
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在非零合遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.05)
本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇 |
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台灣可望成為全球最大PBGA基板供應國 (2003.05.13)
據Chinatimes報導，JCI、Ibiden、LG等日、韓IC基板（Substrate）供應商，因考量成本問題而相繼淡出塑膠閘球陣列封裝（PBGA）基板市場，而未來日本業者可能將獨佔高階覆晶封裝基板（Flip Chip）市場，韓國業者則自給自足不再外銷，台灣將可望在市場版圖重組之後，成為全球最大PBGA基板供應地 |
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DEK加入先進封裝暨互連聯盟 (2002.10.25)
DEK公司宣佈加入先進封裝暨互連聯盟 (APiA)，以配合其全球策略，將致力於引進高準確度高產能之印刷呈像技術為主的新型解決方案於半導體封裝領域中。
DEK表示，APiA由領先的半導體供應商和技術供應商組成，它的成立宗旨在於促進技術、材料和業務模式的推出，使下一代封裝解決方案變得商業性與可行性兼具 |
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IDM廠委外代工接單 上游冷下游熱 (2002.09.20)
台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上，呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單，但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商，包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單 |
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高階覆晶技術成為業界主流封裝應用 (2001.09.01)
覆晶技術將接線裝置的部份週圍接線，替換成數量幾乎無限制的錫球凸塊，來負責連結晶片與基板，對於需要細間距的I/O有特別的應用優勢。在今天對於許多超過1000組以上I/O的裝置，覆晶技術已成為最優先的選擇 |
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頎邦科技接獲日系大廠LCD訂單 (2001.03.20)
以LCD驅動IC後段金凸塊(Gold Bumping)與封裝代工為主的頎邦科技，昨日宣佈已於日前接獲日本德儀(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大廠訂單，不僅產能滿載，第一季營收較上一季也可望大幅提升50%以上 |
