過去數年期間，由於半導體廠迅速轉移至次微米設計領域，促使晶片功能產生革命性的變革。目前的IC在晶片內一般都含有上千萬個電晶體，並能支援GHz級的時脈，因此，IC設計者已有能力將這些技術內建於單晶片系統中，且發揮其最大的效能。

這波革命對於封裝技術亦造成深遠的影響。當晶片中整合愈來愈多的功能，使I/O的需求亦迅速增加，並對接腳的效能、基板研發、以及組裝製程等方面有更高階的要求。高時脈頻率與低電壓的特性，將效能需求推向新的高峰，同時更對散熱管理與可靠性形成各種新挑戰。

為了因應這些新條件與持續升高的效能需求，同時達成節省耗電的目的，許多廠商開始採用覆晶技術(Flip Chip)。覆晶技術早在30年前即已有問市，目前是市場上各種高效能、高可靠性晶片的封裝技術首選。有別於傳統打線封裝是將晶片透過四週的金線連接至基版(Substrate)上，覆晶技術是將晶片的連接面透過錫球(Solder Balls)直接與基板黏著。覆晶封裝是典型的晶圓級封裝作業：錫球凸塊(Bumps)是黏著在整個晶圓後才進行切割，之後經過測試與焊劑等處理、再安裝到基板上。製造商可使用多種焊接方式與基板材料。
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