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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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Hyundai Mobis 與蔡司合作開發全息擋風玻璃顯示器 預計2027年量產 (2025.04.15)
Hyundai Mobis 與德國光學巨擘蔡司（ZEISS）合作開發了全球首款全息擋風玻璃顯示器（Holographic Windshield Display），預計將於 2027 年實現量產。 ?
這項創新技術利用整片前擋風玻璃作為透明顯示器 |
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衛星影像與遙感技術以即時數據 加速救災團隊決策 (2025.04.14)
地球觀測（EO）技術包含對地球系統數據的收集與分析，其運用衛星、空中無人機和地面感測器等遙感工具。這種高空俯瞰視角對於監測氣候、天災和環境變化至關重要，使其成為現代災害救援行動中不可或缺的一環 |
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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
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SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」 |
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TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。 |
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虹彩光電：攜夥伴全面開拓全彩電子紙應用市場 (2025.04.08)
台灣膽固醇液晶技術供應商虹彩光電（IRIS Optronics），今日由董事長廖奇璋博士親領團隊成員．舉行2025 Touch Taiwan智慧顯示展的展前記者會。會中除展示最新的全彩膽固醇電子紙技術外，也強調將與國內外各領域夥伴的緊密合作，全力拓展全彩膽固醇液晶電子紙應用，尤其是大尺寸的商用廣告市場 |
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藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義，不僅在於技術規格的提升，更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態，從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新 |
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Panasonic模組整合Nordic的nRF54L15 SoC，為先進的物聯網應用實現高效能、高效率及低功耗優勢 (2025.04.07)
總部位於德國的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗藍牙模組PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代無線SoC產品nRF54L系列所設計開發，用於支援智慧照明、工業感測器、醫療保健和能源管理等應用，非常適合採用Matter通訊協定的智慧家庭物聯網應用 |
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杜邦擴大在台光學矽膠材料實驗室 (2025.04.02)
杜邦擴大位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，並協助客戶找出產品設計的最佳化條件，以消費電子產品和汽車市場為目標領域 |
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眼球追蹤技術新突破 美研究團隊「偏折術」增加三千倍精準度 (2025.04.01)
美國亞利桑那大學的研究團隊近日發表了一項創新方法，有望徹底改變眼球追蹤應用。他們的研究成果發表於《自然通訊》（Nature Communications）期刊，指出將強大的三維成像技術「偏折術」（deflectometry）與先進的計算方法結合，有潛力顯著提升現有的眼球追蹤技術 |
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意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED (2025.03.25)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。
近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用近紅外（NIR）的先進感測技術需求不斷增加 |
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意法半導體第七度獲選 2025 年「全球百大創新機構」 (2025.03.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）入選 2025 年「全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2025）。該榜單由全球知名資訊與分析機構 Clarivate 公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業 |
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THine發表光學無DSP技術 實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光學無數位訊號處理器（DSP）技術「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學（LPO）解決方案，能夠在1.0TB/s時節省60%電力，或在2.0TB/s時節省80%電力，並降低90%延遲 |
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ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾（ASML）與比利時微電子研究中心（imec）宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。
該協議年限五年，目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案 |
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感測，無所不在 (2025.03.14)
從自動駕駛汽車到智慧家居，從工業機器人到無人機，越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵，便是環境感知技術及其核心零組件。 |
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美國研究團隊發表智能檢測技術 大幅提升製造精度與效率 (2025.03.13)
美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）一支研究團隊近日宣布，開發出一項革命性的技術，能夠快速且精確地評估製造過程中產生的尺寸誤差。這項技術不僅能顯著提升元件的性能與安全性，更能有效減少重工與報廢，大幅節省生產時間與成本，適用於從小型機械工廠到大型製造設施的廣泛應用 |
