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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20) 台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營 |
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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25) 台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16) Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會,近年來,因應產業趨勢,展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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香港大學研發可伸縮有機電化學電晶體 開啟穿戴科技新紀元 (2025.03.19) 根據.embedded.com的報導,香港大學研究團隊在穿戴式科技領域取得突破性進展,成功研發出可伸縮的有機電化學電晶體(OECTs)。這項創新技術結合了彈性、微型化和即時運算能力,有望徹底改變穿戴式裝置的舒適性和功能性 |
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Withings成功研發概念性智慧健康鏡 (2025.03.19) 法國智慧健康裝置廠商Withings開發了概念性產品Omnia智慧健康鏡。這款全尺寸的智慧鏡子,融合了先進的人工智慧技術,為使用者提供全面的健康監測與管理功能。
Omnia配備360度全身掃描功能,能測量心電圖(ECG)、心率、體重等多項生理指標 |
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黃仁勳:我們正進入AI推動全球產業再造的時代 (2025.03.19) NVIDIA(輝達)於本屆GTC大會上,由創辦人暨執行長黃仁勳揭開一系列突破性技術與合作計劃,全面展示其「全端加速運算平台」如何驅動AI創新,從推理、AI代理、機器人、量子運算到氣候科學,開啟產業轉型新篇章 |
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AI也要去中心化 邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18) 當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置,一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型(如TinyML)的技術突破,邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力 |
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THine發表光學無DSP技術 實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18) 日本THine Electronics日前宣布,其光學無數位訊號處理器(DSP)技術「ZERO EYE SKEW」,已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學(LPO)解決方案,能夠在1.0TB/s時節省60%電力,或在2.0TB/s時節省80%電力,並降低90%延遲 |
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肯微科技推出 6,600W 54V+12V 電源供應器, 全力支援 AI 與 GPU 應用及發展 (2025.03.18) 肯微科技(Compuware Technology Inc.),是全球高效能伺服器電源供應器(Server Power Supply)的領導品牌,4日宣布推出其最新且具創意的新產品CPR-6622-1M1 , 6,600W 雙輸出電源供應器(PSU) |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17) 「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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報告:2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17) 根據Persistence的研究資料,受惠於電動車、先進駕駛輔助系統(ADAS)及車聯網技術,全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張,。
推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯:車輛電氣化已成為全球汽車產業的發展趨勢 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17) 因應高階半導體測試需求,國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄(MOU),攜手泰谷光電旗下的泰士科技,合作聚焦高熵微機電探針(HEA MEMS Probe)與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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英飛凌發表新款AI伺服器電源方案 聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16) 英飛凌科技(Infineon)日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會,並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調,將以領先的電源技術,從電網到核心,全面驅動人工智慧的發展 |
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ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16) 艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(imec)宣布,雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議,聚焦研究與永續發展。
該協議年限五年,目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業,在兩大領域提供有價值的解決方案 |
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ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.16) 隨著近年來嵌入式設備的處理速度、核心數量、功能及複雜度呈指數級成長,雖使得嵌入式裝置的成本與空間得以優化,但軟體發展流程的複雜性亦顯著增加。傳統開發工具卻通常缺乏靈活度和客製性,難以融入現代系統設計所需的高效開發流程和既有程式碼庫 |
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感測元件的技術與應用 (2025.03.14) 本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破,包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合,並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。 |
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感測,無所不在 (2025.03.14) 從自動駕駛汽車到智慧家居,從工業機器人到無人機,越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵,便是環境感知技術及其核心零組件。 |
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微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14) 透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持 |
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半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14) 意法半導體對未來一年乃至更長時間內,可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
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工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14) 經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會(MWC),估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今(14)日舉辦「MWC 2025 展會直擊:AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」,聚焦其中關鍵議題「開放」(Open)與「AI人工智慧」,探討對產業未來發展的深遠影響 |