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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |
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突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
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TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年 (2023.10.04)
德州儀器 (TI) 推出全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合，專為提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命而設計。TI 首創的光電模擬器與業界最常見的光耦合器針腳對針腳相容，可無縫整合現有設計，同時發揮二氧化矽 (SiO2) 型隔離技術的獨特優勢 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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企業見學節能減碳策略方案 加速產業轉型發展 (2022.08.08)
2050淨零排放已逐步落實到企業永續，根據2021臺灣企業氣候行動調查報告，年營收50億以下的企業，只有少數的業者已展開碳盤查，顯示全球淨零排放浪潮對中小企業是極大的挑戰 |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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科技部萌芽計畫10年有成 創造百倍投資價值 (2020.09.09)
科技部本著前瞻科學技術發展、探索創新應用之任務，10年前就開始著手透過萌芽計畫鼓勵科學研究商業化，孵化潛力新創團隊。10年的時間，已有超過73家以學術前瞻科技成立的新創公司，累計吸引超過25億民間資金投入 |
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實現工業應用最佳化 德州儀器推高精密度隔離放大器 (2018.10.30)
工業自動化的需求日益增長，其中，感測應用更是落實工業控制與自動化應用不可或缺的一環，而在工廠、工業領域等嚴苛環境下，企業應如何確保各項設備的電壓、電流、溫度等數據能夠精準並穩定地量測成為了首要課題 |
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低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性，正適合用於滿足這些需求 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓 (2018.08.31)
在工業自動化應用中，設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題，光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用 |
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「碳捕捉」創新：全球首創中空金屬纖維二氧化碳吸附/觸媒轉化系統 (2018.05.16)
為了達成節能減碳戰略，科技部推動能源國家型科技計畫(減碳淨煤)與循環材料高值化專案計畫，臺大化工系團隊整合科技部兩項計畫，成功開發了領先全球的創新技術：「創新型中空金屬纖維二氧化碳吸附/觸媒轉化系統」 |
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量子點顯示器後勢看好 (2017.11.01)
量子點被SONY視為LCD TV的未來技術，隨著技術的不斷突破，目前市場上已可見到相關應用，研究單位預測2017年需求將超過1000萬台，市場規模可望達到3億美元。 |
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先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方 |
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科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
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運用數位隔離器技術強化工業馬達控制效能 (2016.05.04)
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案，而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法，本文著眼於這兩種方案的隔離要求，特別著重以磁能為基礎的隔離，在測量延遲時間所提升的性能 |
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Molex新Polymicro Technologies MediSpec波導管採用目標光束技術 (2015.02.04)
雷射功率輸送系統整合目標光束校準功能以提高醫療處理的速度與安全性
全球電子解決方案領域製造商Molex公司推出採用目標光束技術(aiming beam technology)的Polymicro Technologies MediSpec 中空二氧化矽波導管 (Hollow Silica Waveguide) |
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奈米新世界 (2014.11.13)
隨著奈米元件在多項領域裡不斷被預期能大幅提升效率，
奈米相關研究在學術界裡扮演的角色也越趨重要，
然而衍生的理論皆與傳統的元件物理大相逕庭，
要在奈米科技世代裡嶄露頭角勢必要提前布局 |
