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聯電光罩訂單移轉本土業者 帶動Q3業績 (2006.08.01)
原本是聯電光罩主要外包商的中華杜邦光罩，自從併入日本凸版印刷（Toppan）之後，聯電光罩委外訂單將可能大量移轉到台灣光罩等台灣本土光罩業者，這項消息也使得光罩廠的第三季業績可望看漲 |
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台系光罩業者積極搶進0.13微米製程市場 (2003.08.12)
據Digitimes報導，隨著IC設計業與晶圓代工廠陸續升級0.13微米製程，台系光罩廠亦對0.13市場之搶進躍躍欲試；目前0.13微米製程平均光罩費用較0.25微米製程高出七倍，但因目前超過八成市場掌握在台積電光罩部門手中，翔準先進、中華凸板等業者，轉而尋求美國IC設計公司與整合元件廠之代工商機 |
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臺灣12吋晶圓廠的展望與未來 (2002.01.05)
建造一座晶圓廠所需的成本極高，8吋晶圓廠需10億美元的資本，而12吋晶圓廠更高達30億美元左右才能建廠，所以從決定蓋廠到蓋廠完成、採購生產設備到正式生產，期間所耗費的成本，每筆都是驚人的數字，因此完成12吋晶圓廠，等於完成一項龐大的成果 |
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光罩工業及其製程技術之探討 (2001.11.05)
光罩工業的變動一直與半導體的發展息息相關，在晶圓製程不斷縮短與光罩工業間相互流血競爭的情形下，光罩工業該如何生存？ |
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黃光技術力求突破 (2001.09.01)
黃光，即是為避免產品曝光，產品在黃光下進行一連串的半導體微影製程動作，目前已有的微影技術為可見光、近紫外光、中紫外光、深紫外光、真空紫外光、極短紫外光 |
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劉英達督軍聯友光電明年試產 (2000.04.10)
聯電集團版圖日益擴大，許多轉投資公司今年內的擴產腳步也相當積極。聯電執行董事及中華杜邦光罩董事長劉英達，近日也開始督軍聯友光電的營運管理；他表示原嘉畜晶圓廠的聯友三廠又分為A、B二廠區，其中已有硬體建築的三A將於今年八月開始裝機，明年一月試產，而尚為空地的三B廠將於今年年底開挖 |
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光罩產業的現況與發展趨勢 (2000.01.01)
參考資料： |
