帳號:
密碼:
相關物件共 208
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
報告:亞太地區組織使用AI應對詐欺逾80% (2023.11.16)
亞太地區銀行和支付服務持續進展,但在預防詐欺方面依然困難重重。金融風險管理的RiskOps平台Feedzai及風險技術研究企業Chartis Research今日聯合發佈報告《亞太地區詐欺預防:對銀行和支付提供商專業人士的調查》(Scam Prevention in Asia-Pacific: A Survey of Banking and Payment Provider Professionals),探討金融公司如何應對亞太地區詐欺行為
從金融科技談傳統銀行的危機與轉機 (2021.09.17)
台灣乃至於全球的銀行產業,正處在充滿危機的時刻。尤其,台灣的銀行產業及政府的金融政策一向保守與傳統,在面對時代的變遷時,上上下下的危機感,是時常聽聞。筆者將試著以本質的角度來思考,將危機變成轉機的可能性
[CES 2021]工研院多元創新研發技術吸引多國業者跨國洽詢 (2021.01.19)
國際性消費電子展(CES)展示的新產品及技術動向如同產業未來發展及市場動態指標,深受各界矚目,CES 2021適逢疫情期間,工研院創新研發科技首度線上展覽呈現,超過50家國際產、學、研單位與工研院舉辦超過130場的線上商機洽談
掌握疫後致勝關鍵 萬事達卡助攻數位轉型 (2020.12.14)
2020疫戰,不僅改變了人們的生活日常,更極速的驅動了數位創新及發展。自今年4月疫情高峰期至今,全球有74% 新註冊的公司都是無實體店面的線上服務,顯示數位商機浪潮已來襲
資通電腦取得ISDA SIMM標準原始保證金模型商用服務認證 (2020.05.24)
資通電腦近期取得 ISDA (International Swaps and Derivatives Association,國際交換交易暨衍生性商品協會)SIMM(Standard Initial Margin Model,SIMM model,標準原始保證金模型)商用服務廠商資格認證
台灣純網銀開跑在即 Temenos 分享推動全球金融數位轉型策略 (2020.05.04)
根據金管會發佈電子支付機構業務現況統計,截至去年9月底,台灣使用電子支付的總人數已達約588萬人,較去年同期增加236萬人,年增率高達67.05%,加上今年下半年即將開業的3家純網銀,台灣數位金融勢不可擋
資通eAresBank銀行核心系統 唯一獲列Gartner報告的台灣廠商 (2018.08.27)
資通電腦近期被列入 Gartner 今(2018)年 7 月針對印尼、印度、泰國、越南、馬來西亞…等亞洲新興國家之銀行核心系統的研究報告“A Bank′s Guide to Core Banking Solutions for the Emerging Asian/Pacific Region”
Synology全快閃解決方案 助台新金控提升員工運作效率 (2017.12.06)
台新銀行朝華人金融第一品牌的目標邁進,擁抱數位化創新的同時,亦緊跟企業IT趨勢,引進Synology的全快閃解決方案取代傳統SAS硬碟機設備,全面精進應用服務效能及內部員工連線品質,提升企業競爭力,掌握FinTech新契機
鼎新電腦舉辦企業高峰年會 顛覆創新營運理念 (2017.03.14)
互聯網技術改造傳統產業,企業應如何具備隨需而至、隨需而製的能力?前行政院院長、智網聯盟總網會長、台哥大基金會董事長張善政,以《智慧互聯時代下企業的創新挑戰》為題
「後巴黎氣候峰會趨勢與台灣社會之因應與對策」研討會 (2016.02.25)
在法國巴黎舉行的聯合國第21屆氣候變遷會議(COP21),終於在2015年12月12日達成「巴黎協議」,共195國通過此一歷史性協議,共同對抗氣候變遷,展開更多實際行動,邁向一個低碳、有彈性、永續的未來
盛群推出e-Banking智能卡讀卡器Flash MCU─HT66F4360/HT66F4370 (2015.09.30)
盛群(Holtek)推出e-Banking智能卡讀卡器Flash MCU -- HT66F4360、HT66F4370,繼HT56RB27、HT56RB688、HT56RU25 OTP Type微控制器之後,推出全新Flash Type智能卡讀卡器微控制器。HT66F4360、HT66F4370內建ISO7816-3介面,並整合DC/DC與LDO至微控制器內,同時支持1
台灣NFC市場起飛 NXP首重安全考量 (2015.02.04)
NFC(近場通訊)技術的發展在物聯網領域已有不短的時間,在技術規格上,已經沒有太多可以著墨的地方,近期被拿出來討論的,大多是資料安全嚴密度或是系統架構的選擇
HOLTEK推出HT56RU25 e-Banking智能卡讀卡器MCU (2014.05.12)
Holtek推出e-Banking智能卡讀卡器MCU -- HT56RU25,繼HT56RB27、HT56RB688 USB介面微控制器之後,推出全新UART介面微控制器。HT56RU25內建ISO7816-3介面,並整合DC/DC與LDO至微控制器內,同時支持1.8V/ 3V/ 5V三種卡片電壓規格,ISO7816-3可符合國際EMV 4.3與中國PBOC 3.0 Contact Level 1規範認證,可應用於各種智能卡讀卡器產品
HOLTEK新推出HT82R732 e-Banking微控制器 (2013.11.29)
Holtek推出e-Banking ASSP MCU – HT82R732,內建LCD驅動器,與32.768kHz RTC振盪器,RTC工作時MCU待機電流0.9uA,非常適合傳統Token等電池產品的應用。 HT82R732的特點在於工業規格 (-40 ~ 85℃)、工作電壓2.2V ~ 5.5V、具有4K Words程式記憶體、SRAM為576 Bytes、內建LCD驅動器、內建精準4MHz RC振盪電路、休眠快速喚醒等功能
HOLTEK推出HT45R4U e-Banking微控制器 (2013.10.29)
Holtek推出e-Banking ASSP MCU - HT45R4U,內建LCD驅動器與高精準度32.768kHz RTC振盪器,RTC工作時MCU待機電流0.9uA (典型值),非常適合挑戰應答產品的應用。 HT45R4U的特點在於工業規格(-40 ~ 85℃)、工作電壓2.2V ~ 3.6V、具有16K Words程式記憶體、SRAM為1152 Bytes、內建ADC、LCD驅動器、內建精準RC振盪電路、休眠快速喚醒等功能
Oracle FLEXCUBE Core Banking 第5版協助銀行加速交易 (2013.07.29)
- 為協助金融機構提升獲利能力,滿足客戶對於彈性化和個人化銀行服務之需求,同時遵從日益嚴謹的法規要求,甲骨文宣佈推出Oracle FLEXCUBE Core Banking第5版。 - 最新版Oracle FLEXCUBE Core Banking已預先調校,最佳化效能、擴充性、交易速度和功能,幫助銀行強化既有的基金管理能力,設計靈活的貸款產品線,迅速採用新型交易管道
安迅士執行長訪台推升台灣網路視頻監控發展 (2013.07.03)
全球網路影像領導廠商 ─ 安迅士網絡通訊((Axis Communications))於台北富邦會議中心舉行第三屆『台灣安迅士解決方案大會』( AXIS Solution Conference )。本次大會除延續前兩屆會議的產業趨勢分享外,並邀請全球軟體合作夥伴分享網路監控解決方案實例
安迅士執行長訪台推升台灣網路視頻監控發展 (2013.07.02)
全球網路影像領導廠商 ─ 安迅士網絡通訊((Axis Communications))於台北富邦會議中心舉行第三屆『台灣安迅士解決方案大會』( AXIS Solution Conference )。本次大會除延續前兩屆會議的產業趨勢分享外,並邀請全球軟體合作夥伴分享網路監控解決方案實例
2013年百大服務業「科技創新力」前十大排行榜正式揭曉 (2013.05.24)
隨著行動裝置、社群與App的使用率提昇,臺灣品牌服務業逐漸重視科技應用,資策會創新應用服務研究所FIND研究團隊2013年針對16大服務業、100家品牌服務業者、10,000名消費者
[社論]給台灣科技人一個命運的牽絆吧! (2013.02.08)
在我們華人農曆春節前,一位貴賓 - 英國開放式數位研究所執行長Gavin Starks在英國貿易投資署(UK Trade & Investment, 簡稱UKTI)的安排下來到台灣。這位英國紳士的背景很特別,除了是多家網路公司的創始人,及具有天文科學家身份外,同時也是一位音樂家,是皇家藝術學會(Royal Society of Arts)的成員之一


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]