帳號:
密碼:
相關物件共 13
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性
神基攜手福斯汽車 打造新世代車輛診斷電腦 (2017.11.22)
強固型電腦方案商Getac神基科技今天宣布,獲德國福斯汽車集團(Volkswagen Group)肯定,雙方合作開發二款新世代強固型車輛診斷電腦。福斯集團全球維修中心的車輛診斷系統,包括福斯(Volkswagen)、奧迪(Audi)、斯科達(Skoda)、喜悅(SEAT),以及福斯多用途車,均配備Getac最新一代筆記型電腦與平板電腦
車廠拚人工智慧 福斯強化深度學習技術 (2017.07.04)
在人工智慧領域佔有相當重要地位的科技巨頭NVIDIA,致力於將AI技術拓展至各種應用。在車用人工智慧方面,近期又增加了合作夥伴,全球三大汽車製造商之一的福斯集團 (Volkswagen Group)將未來數位策略定調致力發展人工智慧,因此旗下IT事業群正與NVIDIA展開合作,共同發展深度學習
福斯推展共享新創事業 2017 年進入前期測試階段 (2016.12.12)
汽車製造商正積極的轉型成為更具發展前瞻性的行動服務提供廠商。Volkswagen Group(福斯集團)看準此一發展趨勢成立了新創行動服務公司─MOIA。該公司認為,在未來並不是每一個人都會購買汽車
貴賓先進雲集  台大舉辦Android開放手機平台論壇 (2008.04.08)
今日(8日)台大博理館舉辦一場開放式手機平台論壇,由台大系統晶片中心邀請產官學研各界、目前正在參與研發Android行動裝置軟體平台的重要代表與會,共同深入探討Android開放式手機平台的發展趨勢與對於落實其商業模式的看法
福斯和奧迪選用Siemens為全球汽車開發平臺 (2008.02.29)
西門子工業領域旗下機構、產品生命週期管理(PLM)軟體和服務提供商Siemens PLM Software獲Volkswagen Aktiengesellschaft (德國福斯汽車集團)的大宗訂單,Siemens PLM Software將負責交付和實施Teamcenter產品資料管理(PDM)軟體
大眾集團&宏達電子/PDC PSd新產品簽約暨發表會 (2005.08.25)
隨著數位科技產品推陳出新,儲存數位照片、重要資料的小型記憶卡立即成為不可或缺的商品。為滿足市場與消費者的需求,一直致力研發小型記憶卡廠商PDC (積智日通卡)將於宏達電子與大眾集團共同發表一款領先全球的小型記憶卡規格-Personal Storage Disc(PSd)
交通部將公告3G執照 (2001.10.11)
交通部11日可望公告第三代行動通訊(3G)管理規則,釋出五張3G的執照,但在各方業者遊說壓力下,業者揣測可能不會同步公告執照底價,受理業者的截止收件日期應仍是11月底,以期在今年底前釋出五張3G執照
大眾宏碁 進軍無線資料服務市場 (2001.06.15)
大眾集團與宏碁集團全力投入無線資料服務(Date Service)巿場,其中大眾投入25億元布局,大眾電信已累積2萬用戶,世界全通持股將占10%;宏碁集團也將整合集團資源大舉投入
大眾加碼無線通訊癹展 (2001.05.11)
大眾集團積極朝無線通訊領域發展,不僅投資3G(第三代行動通訊)與大眾電信事業,大眾集團董事長簡明仁昨(10)日表示,未來還將會在無線應用領域的軟體研發展開投資,進一步吸納優秀的軟體研發人才,目前投資對象主要鎖定在台灣
兵分多路神乎搶進亞太PDA市場 (2001.04.17)
大眾集團加碼進軍海外金融機PDA巿場,神乎科技分別於大陸上海、香港、馬來西亞成立子公司及合資公司,今年出貨目標30萬至40萬台。 神乎科技與中國恆基偉業共同開發推出金融機產品,與大陸最大PDA廠商恆基偉業攜手開拓大陸股票機市場
如期釋出3G執照有利國內通訊產業發展 (2001.04.16)
由於歐洲國家以天價競標3G執照,隨即引起不少國際大廠的矚目,不過也因為她的競標的金額過高,不免讓人疑慮其是否能夠在短期內連本帶利將付出的巨款賺回來,於是亞洲國家對於3G執照的取得均採保留態度
NB業者開始向大陸佈局反應出政策解禁趨勢 (2000.07.03)
在期待政府開放筆記型電腦廠商赴大陸投資的產業氣氛影響下,台灣相關零組件及周邊廠商已經在廣東地區展開配套佈局,最快今年底之前陸續啟動。建碁有意以深圳龍華廠為基地切入鎂合金機殼領域,就近供應筆記型電腦所需


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]