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K&S與安可攜手宣佈200線路壓焊機購置行動 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.與安可科技公司(Amkor Technology)攜手宣佈安可已發出意向書(Letter of Intent, LOI)表示安可講置200 K&S Maxum(tm) 球體壓焊機的意向，這個項目有助安可提升其超細的節距線路壓焊技術，首批產品已訂於本年四月付運 |
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Amkor公佈第三季業績 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公佈其第三季業績。截至2001年9月30日為止，安可總營業額錄得$3.35億美元(約NT$113.90億)，比2000年第三季下跌48%，比同年第二季下調4%，組裝及測試業務營業額為$2.89億美元(約NT$98.26億)，比2000年第三季下跌47%，比同年第二季下調7% |
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一線封裝大廠景氣已落底 (2001.07.04)
全球最大封裝測試廠美商安可(Amkor)三日發佈第二季獲利預警，表示第二季營收將較第一季下滑30％，較原本預期的20％下滑幅度再高出十個百分點，但整體而言封裝測試業景氣已經觸底 |
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美商安可公佈2001年第一季度業績 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公佈2001年第一季度業績。截至2001年3月31日為止，美商安可錄得總營業額達$4.81億美元(約$160.17億台幣)，比較2000年同期則有$5.55億美元(約$184.82億台幣)。組裝和測試總營業額有$4.39億美元(約$146.19億台幣)，比2000年第一季的$4.69億美元(約$156.18億台幣)下調6%，比2000年第四季的$5.29億美元(約$176.18億台幣)則跌17% |
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美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠 (2001.03.09)
Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段 |
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Amkor採取法律行動保護封裝技術智財權 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入稟法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有關案件已在美國德州東區聯邦法院落案。主要是控告有關公司涉嫌侵犯Amkor的美國版權(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
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Amkor將為Onix Microsystems製造光學開關器件 (2001.02.14)
Amkor Technology宣佈獲Onix Microsystem指定製造PASSPORT 全光學開關引擎器件。
透過這項微電機系統技術(micro-electromechanical systems, MEMS), 令PASSPORT 全光學開關能讓網絡設備製造商和系統供應商迅速有效地進行調度, 管理、測試和保護光纖網絡系統 |
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Amkor和東芝合營計劃已進入最後階段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.與東芝集團旗下的半導體產業於日本成立承包半導體組裝和測試服務合營廠房的合作協議已進入最後階段。
新合營企業定名為Amkor Iwate Co. Ltd，與位於日本北上市附近的岩手縣東芝電子公司同址 |
