Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段。有關方面將不會公佈併購協議細則。併購資金將通過發行Amkor股份支付。獲併購的兩家企業合共營業額約1億美元(台幣33億元)，專門生產需求量高的半導體封裝器件，用於行動電話、手提和桌上電腦、手提式或其他流行電子產品。

據Amkor主席及首席執行官Jim Kim表示，兩項併購行動是象徵了Amkor全力發展台灣半導體市場的第一步。Amkor致力在台灣的半導體晶圓集中區建立更完善的生產力。如今Amkor已擁有兩家在台灣實力雄厚的企業，自能即時為現有客戶提供技術支援和服務，亦能把市場擴展至一直沿用本地晶圓廠的客戶群。

台宏半導體( TSTC)自1999年啟用，是由Amkor、宏基、台積電、慶豐及科榮合作組成的合營企業，其中Amkor佔了25%股份。

Amkor總裁兼首席營運官John Boruch對於Amkor能與這些勢力雄厚的夥伴合作，深表榮幸，並決意在此穩健基礎上進一步拓展事務。

上寶半導體(SSC)於1997年終投入服務，隸屬台灣主要家電製造商新寶集團。位於新竹科學園區的上寶半導體面積達270,000平方呎，現正擴至560,000平方呎。

Boruch又補充道，TSTC和SSC為Amkor提供了重要的客戶群、產品、專業技術人員，並且一直與本地半導體工業緊密聯繫。此外，Amkor會為客戶引入新技術和經驗，包括逾30年在組裝和測試業的研究成果，種類繁多的產品，尖端科技和經濟效益等。