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	RF Micro Devices推出高整合度發送模組 (2004.02.25) 無線通信應用領域的專用射頻積體電路(RFIC) 供應商RF Micro Devices推出了一款用於四頻帶GSM/GPRS 手機的高整合度發送模組(TxM)。RF3177 發送模組包含從功率放大器(PA) 到手機天線的所有發送器功能，該產品拓展了業界領先的RFMD PowerStar 系列PA模組之現有市場
	RFMD之EDGE發送器獲Sony Ericsson採用 (2004.01.13) RF MICRO DEVICES（RFMD）日前指出，該公司已開始供貨用於索尼愛立信（Sony Ericsson）GC82增強型資料通信（Enhanced Data for Global Evolution，EDGE）PC卡的功率放大器模組和驅動器IQ調變器
	LG採用RFMD功率放大器模組 (2003.12.11) RFMD日前指出，該公司RF3133 PowerStar已穫得LG Electronics採用，並應用於LG針對美國市場的首款GSM/GPRS手機LG G4010和LG G4050。 LG Electronics UMTS部採購主管Seok Jae Park指出，『RF Micro Devices整合功率控制的RF3133功率放大器模組減少了我們在產品測試中所需的設計時間和資源，簡化了我們的設計流程，因此有助於我們更快地將這些手機推向市場
	RF MICRO DEVICES功率放大器模組已出貨2.5億個 (2003.09.03) 無線通訊應用的專用射頻集體電路（RFIC）之供應商RF Micro Devices於9月1日宣佈已付運第2.5億個功率放大器（PA）模組。RF Micro Devices無線產品副總裁Eric Creviston 指出，「我們驕傲地宣佈第2.5億個功率放大器模組已付運，這是RF Micro Devices取得的另一重大里程碑