無線通信應用領域的專用射頻積體電路(RFIC) 供應商RF Micro Devices推出了一款用於四頻帶GSM/GPRS 手機的高整合度發送模組(TxM)。RF3177 發送模組包含從功率放大器(PA) 到手機天線的所有發送器功能，該產品拓展了業界領先的RFMD PowerStar 系列PA模組之現有市場。

體積.9x10x1.5mm 的RF3177 封裝在低成本層壓模組中，其包括四頻帶PA、整合的功率控制、具有四個獨立接收端(RX) 的pHEMT 天線開關功能，以及所有相關的濾波、雙工及控制功能。通過消除PA 與開關匹配設計工作，RF3177 無需外部匹配元件，極大簡化了手機設計，從而縮短了手機製造商之上市時間及全面型號認證(FTA) 時間。此外，通過使單個器件能夠在所有四個GSM 頻帶（GSM、EGSM、DCS 及PCS）中使用，四頻帶發送模組進一步簡化了客戶的手機設計。

RF Micro Devices 無線.品的公司副總裁Eric Creviston 指出，「通過充分利用我們在模組封裝和積體電路設計方面精湛專業技能，以及承擔先前由我們客戶所支援的更多設計責任，RF Micro Devices 正在推動客戶推出具有更多功能的高級手機。同時，我們正在大力拓展我們的現有市場，並將我們在手機中的潛在部件價值額度增加20％ 左右。」

RF Micro Devices 功率放大器的總經理Joe Grzyb 指出，「發送模組是發送鏈中全面整合的下一步，我們相信，這種整合是無線手機領域中的新興趨勢。我們的客戶日益需要可提供更高功能的更小、更經濟且高效的解決方案，以便幫助加速其功能豐富的手機面市，降低其總體物料成本。RF3177 PowerStar 發送模組憑藉其高整合度與易用性特點，回應了這一需求。我們客戶在多種應用中使用這一部件的能力顯著提高，因此簡化了他們的供應鏈及元件認證過程。」

Grzyb 強調，「迄今.止，我們憑藉PowerStar PA 解決方案不斷實現著巨大的成功。我們期望，我們所收到的客戶對RF3177發送模組的重大回應將會延續並增強我們PA .品系列的業界領先地位。」