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Zetex委任陳勇全先生為台灣區經理 (2007.01.03)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex，委任陳勇全先生為台灣區經理，專責管理本地的業務開發，包括聲頻、衛星直播系統、LED照明和功率管理解決方案等全線產品系列 |
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IBM為下一代Cell處理器興建新12吋晶圓廠 (2004.11.18)
據外電報導，9月中旬由美國紐約州當地媒體The Poughkeepsie Journal所披露IBM微電子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸廠B323旁進行擴建工程，儘管IBM仍未公開宣布有關第二座12寸廠的興建計畫，但日前IBM終於鬆口證實，該公司確實在緊鄰著B323旁進行擴建工程，不過，該公司仍不願透露相關細節 |
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傳IBM第二座12吋廠積極趕工 將生產遊戲機晶片 (2004.09.16)
據外電消息，IBM微電子（IBM Microelectronics）在美國紐約州East Fishkill的第二座12吋晶圓廠計畫在2005下半年進行裝機，但該公司至今仍未公開表態有關第二座晶圓廠的興建計畫 |
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IBM微電子12吋廠良率已獲提升 (2004.05.16)
12吋晶圓廠製程水準一直未見理想的IBM微電子（IBM Microelectronics）表示，該公司近幾月來12吋晶圓0.13微米製程平均良率已獲改善；網站Semiconductor Reporter引述IBM微電子資深副總裁John Kelly說法表示，該公司已找出提升良率的解決之道，且相信未來進展將相當快速 |
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IBM將與特許擴大90奈米製程合作關係 (2004.01.18)
IBM微電子（IBM Microelectronics）與新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）日前共同宣佈，將擴大90奈米製程技術上的合作關係，這是雙方繼2002年11月敲定契約後所簽署的第二份合作協議 |
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IBM為拉抬晶圓事業出售網路處理器生產線 (2004.01.07)
網站Semiconductor Reporter報導，IBM微電子（IBM Microelectronics）重整頓旗下事業群的策略又有最新進展，該公司為求拉抬晶圓代工業務以及裁撤網路晶片（network processor）事業群，日前又將旗下Picoprocessor PowerNP網路處理器生產線，以1500萬美元代價售予IC設計業者Hifn |
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威盛電子90奈米處理器轉抱IBM (2004.01.06)
威盛電子宣布選擇IBM微電子事業部(IBM Microelectronics)作為下一世代處理器產品的晶圓代工合作夥伴。該款預計將於2004下半年推出、代號為「Esther」的威盛新款處理器，將使用IBM的90奈米SOI/Low-k製造技術，以達到耗電量更低、效能更高的目標 |
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晶圓代工市場2004年榮景可期 (2004.01.05)
網站Silicon Strategies報導，晶圓代工市場在2003年可說狀況多變，除市場需求波動明顯，IBM微電子（IBM Microelectronics）的經營晶圓代工業務亦帶來一定程度的影響。但各界對新年度看法多趨樂觀；Semico Research預期，在IC設計公司、IDM及OEM廠需求支撐下，2004年晶圓代工市場前景相當看好，但這波榮景是不是能維持超過1年，則尚有待耕耘努力 |
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IBM高階製程穩定度偏低 客戶轉向台廠投片 (2003.11.05)
據Digitimes報導，因IBM微電子在0.13微米以下製程之低電介質（Low K）材料Silk良率穩定度偏低，其晶圓代工客戶包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大設計公司為避免風險，於第四季再度提高對台晶圓代工廠投片比重，其中Xilinx在聯電12吋晶圓廠0 |
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IBM微電子營運狀況改善 預期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
據美國紐約投資銀行SG Cowen Securities表示，歷經低良率、虧損連連等困難的IBM微電子，近來營運狀況明顯改善，預料2004年該部門即可消弭赤字。據IBM公佈財報，其以半導體事業部為核心的科技部門，受半導體市場需求疲軟拖累，第二季稅前虧損遠超乎分析師預期，達1.11億美元 |
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0.13微米晶圓製程 出現前置時間延長跡象 (2003.07.07)
據網站SBN報導，晶圓代工產業分析師觀察指出，目前先進晶圓製程的供不應求情況有明顯惡化趨勢，目前0.13微米製程前置時間（lead time）已從4月份的13～14週，延長至17週左右；但對於該說法，台積電發言人卻認為有些點過高 |
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IBM計畫推出半客製化ASIC服務 (2003.06.17)
ASIC晶片大廠IBM微電子日前宣布，該公司計劃推展0.13微米製程、半客製化（semi-custom）ASIC服務，期望縮短晶片設計與出貨時間，從傳統上24個月左右，縮短為在6個月以內出貨 |
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iSuppli公佈2002晶圓代工市場報告 (2003.06.05)
根據市調機構iSuppli日前公佈的2002年全球晶圓代工市場報告顯示，目前全球晶圓代工龍頭寶座由台積電以40％左右的市佔率奪得，且該公司表現領先聯電等其他同業頗長一段距離，此外IBM微電子（IBM Microelectronics）雖在營收表現上仍較落後，但其成長潛力卻不容小覷 |
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全球五大晶圓廠排名不變 IBM表現搶眼 (2003.05.29)
2003上半年全球前五大晶圓代工業者排名出爐，順序大致與2002年度排行相同，前三大為台積電、聯電與IBM微電子（IBM Microelectronics）；新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）與南韓東部電子／亞南半導體（Dongbu／Anam）則位居四、五名 |
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iSuppli公佈2002半導體市場修正報告 (2003.03.13)
外電報導，根據市調機構iSuppli日前公佈的修正報告，2002年全球半導體市場規模達1563.6億美元，較2001年小幅成長1.5％。
以區域別來看，全球市場當中僅亞太地區半導體出貨金額出現成長，顯見全球電子產品製造與半導體元件採購重心，已移至亞洲太平洋地區 |
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日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求 |
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WorldCom假帳風暴恐對上游廠商造成衝擊 (2002.07.01)
美半導體新聞網站Silicon Strategies 報導 ，分析師及產業觀察家表示，WorldCom假帳風暴恐怕將持續對高科技業造成衝擊，尤其是通訊設備供應商與通訊IC供應商。以WorldCom路由器供應商供應商Juniper Networks為例 |
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Xilinx 推出Virtex-II Pro FPGA (2002.03.06)
美商智霖公司(Xilinx)6日宣佈推出全新系列Virtex-II Pro FPGA，這也是全球第一套將高效能IBM PowerPC 處理器以及多重Gigabit級的序列式收發器整合內建於Virtex-II架構的解決方案，此方案的誕生將可因應各種來自高效能架構的挑戰 |
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IBM努力推廣絕緣層晶片 (2001.03.30)
引述CNET的報導表示，IBM正努力推廣絕緣層晶片（silicon-on-insulator，簡稱SOI）製程技術，希望藉授權、代工製造協議和實際運用於自家晶片等方式，加速市場接納腳步。IBM聲稱，在電晶體與矽質基底之間放置一層絕緣體（氧化物），可提升晶片執行效率多達30%，或者降低耗電量超過50%，對於製造用於伺服器和掌上電腦的省電型晶片最有益 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
