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筆電觸控功能低價化方案剖析 (2013.11.04)
為了刺激觸控筆電的買氣，相關廠商積極壓低觸控方案成本，
市場上出現了OGS、SSG、OPS、OFS等低價方案，
希望藉由降價來打動更多消費者的心。 |
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各推方案 台面板雙虎強攻OGS (2013.09.10)
SSG（strengthened sensor glass）是個非常新的觸控名詞，一般人或許還沒聽過，但事實上，它與友達光電所推出的eTP，及群創光電所主打的InnoTouch等整合型觸控面板技術非常類似 |
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友達發表新一代UHD 4K超高解析度廣色域電視面板 (2013.08.26)
全球領先的光電解決方案供應商友達光電將於8月28日至30日的Touch Taiwan 2013觸控‧面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會，以「創新想像，引領未來」為主題，展出各式超高解析度、創新加值的顯示器應用，及高效率整合觸控解決方案，以創新顯示技術觸動未來無限可能 |
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[Computex]觸控筆電成焦點 面板業推標準品搶市 (2013.06.06)
今年的Computex中，觸控技術的發展成為一個熱門的探討議題，由於手機的觸控應用已較成熟，目前大家較為關注的，則是觸控筆電的市場及設計趨勢。在CompuForum論壇中，集邦科技光電事業處協理邱宇彬指出，2012年全球筆電出貨量為1.857億台，觸控筆電普及率僅有0.9%，預測2013年筆電出貨會下修至1.692億台，但是觸控筆電普及率則增加至11.6% |
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智慧電網商機延燒 台灣廠商接招！ (2011.01.06)
智慧的年代，什麼都要加上智慧，能源的使用也是，智慧電網（Smart Grid）概念也由此而生。在「智慧電網」誕生後，這些輸出電力的插座，未來可以上網、控制電器、甚至能把太陽能電板、風力發電機、能源採集所生的電力，再利用或回傳給電力公司 |
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美歐中日韓等國率先推動智慧電網相關政策 (2010.12.07)
節能減碳已是各國政府推動下一階段基礎建設的重點工作項目，如何更有效使用能源將是刻不容緩的挑戰。目前日本、歐洲、美國與中國大陸等國的政府與電力事業單位，都已經積極推出建置智慧電網（Smart Grid）的相關政策，並直接投資相當於數百億新台幣的資金 |
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-Minutes of Meeting Recorder 4.4 (2007.02.25)
Minutes of Meeting Recorder is an audio recording tool, that allows you to take minutes of meetings by recording discussion and writing standard summaries. It automatically saves each new recording as a separate section and also offers voice operated recording mode |
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-Minutes of Meeting Recorder 4.3 (2006.06.28)
Minutes of Meeting Recorder is an audio recording tool, that allows you to take minutes of meetings by recording discussion and writing standard summaries. It automatically saves each new recording as a separate section and also offers voice operated recording mode |
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貢獻各自專長 共創市場商機 (2005.05.05)
PCI Express自從1992年正式推出以來，廣受業界歡迎，應用用來越廣泛，市場發展具備極大潛力，吸引許多廠商積極投入相關應用，Philips（飛利浦）與Xilinx（美商智霖）就透過合作，結合各自的專長推出低價可編程PCI Express解決方案，期望能開拓相關的市場商機 |
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環隆電氣名列全球前10大汽車電子製造服務廠商 (2004.10.14)
環隆電氣宣布，環電榮獲產業研究機構ETP（Electronic Trend Publications）於2004年7月發表的2003年排名全球前10大汽車電子製造服務廠商（Top 10 Worldwide Contract Manufacturing Automotive Market）的殊榮 |
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IDM釋單 日月光、矽品高階封測產能滿載 (2003.10.01)
因IDM廠釋出高階封測代工訂單，日月光、矽品閘球陣列封裝（BGA）訂單應接不暇，產能利用率已達九成以上滿載情況，第三季營收將有10％至15％的成長，第四季成長幅度至少會比第三季好 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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全球半導體市場未來五年可能面臨產能過剩 (2003.05.01)
據市場研究機構Electronic Trend Publications（ETP）最新報告指出，儘管全球半導體市場已逐漸擺脫景氣不明的陰影，逐漸走向復甦，但在接下來的五年卻可能面臨產能過剩的情況 |
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全球SoC年複合成長可望達20% (2003.03.28)
據SBN網站引市調機構Electronic Trend Publication(ETP)報告指出，2002年系統單晶片(SoC)市場銷售額約為136億美元，至2007年可達347億美元，年複合成長率(CAGR)為20%。ETP也指出，2002年全球IC市場規模為1,205億美元，至2003年將成長為1,301億美元，2004年攀升為1,535億美元，2007年則達1,695億美元 |
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面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05)
IC載板市場隨著下游需求擴大，近年有逐漸成長的趨勢，本文以分析目前全球IC載板市場概況為引，為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。 |
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訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。
創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項 |
