隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測如SO、PLCC、DIP等，已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，必須邁向BGA、CSP、Flip Chip、WLP、無鉛封裝與SoC、晶圓級測試等先進封測技術。台灣半導體封測業可望憑藉半導體群聚優勢，發展出高階封測核心競爭力，徹底擺脫傳統封測進入障礙低、單價不高的窘境，掌握IDM委外的趨勢搶佔高階封測市場商機。

半導體封測代工市場概況

ETP指出，2002年全球半導體封裝、測試市場規模分別為147億4000萬美元與110億1900萬美元，佔整體半導體市場比重11.4％與8.53％，約略和2001年相當；如(圖一)。以區域別來看，根據SEMI報告指出，在2002年時，亞太地區已佔全球封測市場超過8成，預估2003年亞太地區的封測市場佔全球比重更將突破85％。
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