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看好AI伺服器、電動車應用驅動 TPCA估今年PCB成長5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB產業展現技術驅動與多元化發展，包括人工智慧（AI）伺服器、電動車應用等扮演主要成長動能，手機與記憶體市場逐步回暖，帶動整體需求復甦。其中，HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規格升級，表現尤為突出 |
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KYMCO傳承致勝精神 致力培育棒球新世代 (2025.04.09)
全球機車品牌KYMCO光陽不但創新造車科技、於市場上持續突破，KYMCO今(9)日舉辦「致勝未來，培育棒球新世代」公益贊助儀式，為高雄棒球基層盡一份努力，而KYMCO「致勝新世代」代言人陳傑憲共襄盛舉 |
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探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳，美國晶片大廠英特爾（Intel）與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）有可能籌組合資公司，消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實，但若此傳聞成真，將不僅牽動全球半導體供應鏈重整，更可能改寫先進製程合作模式，對雙方帶來深遠影響 |
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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片 |
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物聯網翻轉食品產業 聯夏減碳省工增產能 (2025.03.31)
當台灣傳統產業正缺工及國際競爭不利環境，由產發署協助聯夏食品工業公司，導入工業物聯網（IIoT）改善製程及管理後，不僅供應全台，還外銷至歐美、澳洲、韓國、日本等國，額外創造8,000萬元產值，還同步降低580萬元生產成本 |
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無縫升級全無鉛DDR5 宇瞻推綠色永續產品 (2025.03.31)
宇瞻科技（8271）近日宣布，隨著國際永續法規漸趨嚴謹與綠色環境意識抬頭，其工控記憶體模組DDR5全系列皆已導入全無鉛電阻(Fully Lead-free)讓客戶免費升級，除了展現企業倡導永續綠色產品規劃的決心，也能協助品牌廠無須依賴RoHS豁免條款，搶先佈局永續競爭力 |
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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
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筑波探討無線未來 智慧協作與測試創新格局 (2025.03.26)
在無線連接技術飛速發展的時代，筑波科技近日舉辦「引領無線未來 智慧協作整合新格局」研討會，科技共創引爆無線連接與智慧工廠的未來新契機。本次研討會聚集各界菁英共同探討WiFi-7時代的智慧工廠自動化與無線測試技術整合 |
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邁萃斯新款齒輪磨床 TIMTOS獲日本大廠億圓訂單 (2025.03.20)
儘管近年全球工具機產業景氣趨緩，但高端市場對齒輪加工精度與效率的要求日益提高。專業生產各式齒輪製造刀具與齒輪磨床的品牌大廠邁萃斯，也在甫落幕的2025台北國際工具機展（TIMTOS） |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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歐美車用固態電池驗證加速 TrendForce估最快2026年量產 (2025.03.13)
當歐美等全球廠商正致力於開發大規模生產技術，加速車用固態電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新創業者開發半固態、準固態電池已進入sample交付和pilot run（小規模試產）樣品驗證階段，預估最快將於2026年逐步量產第一代產品 |
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台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11)
根據資策會MIC調查，臺灣電子資訊製造業正加速導入AI，目前已有28%業者實際應用AI技術，另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業，但後者展現強勁追趕動能，預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%，反映產業對智慧轉型的積極態度 |
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西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展，由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案，導入AI人工智慧的驅動下，推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題：打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展，持續優化設備性能，並透過嶄新的CNC與數位化科技，攜手產業提升競爭力 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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工研院攜手台灣光罩突破雷銲技術 改變半世紀傳統鋼構製程 (2025.03.03)
經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日起在台北國際工具機展（TIMTOS 2025）正式登場，共整合3大法人單位，包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心，展出24項高階工具機關鍵技術，並已成功導入台灣工具機廠商及終端製造業者 |
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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中，2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電（TSMC）正在積極研發2奈米製程，於2024年開始試產，並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA（環繞柵極）奈米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |
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經部樂觀2025年首季出口續增 維繫全年成長3.1% (2025.03.02)
即使全球貿易關稅壁壘、地緣政治衝突等不確定性升高，恐為全球經濟前景增添變數。惟依經濟部統計處最新分析當前經濟情勢，2025年台灣受惠於人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁，預測經濟成長雖較上月下修0.2%，全年仍維持成長3.1% |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
