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TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展(TIMTOS 2025)」集結逾千家廠商使用6,100個攤位,於日前畫下完美句點。
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化 (2025.04.11)
科技產業與新興技術推動智慧輔具的創新應用,透過整合物聯網、AI、機器學習等技術,如何推動居家輔具、復健治療與行動輔具的智慧化應用,已成為大眾關注的焦點。
因應美對等關稅衝擊 機械公會呼籲培養台灣自主供應鏈 (2025.04.11)
即使近日美國總統川普宣佈對等關稅措施暫緩實施3個月,但對機械產業造成的影響仍然存在。不僅依機械公會分析2024年台灣海關進出口資料,對美貿易金額實際為入超,仍要面臨高達32%的對等關稅,且遠高於出口競爭對手國日本24%、南韓25%、歐盟20%
日系四大機車廠共組氫引擎技術研究聯盟 攜手產官學供應鏈 (2025.04.10)
為實現碳中和社會,能源領域需要採取多元路徑的努力。其中一個備受矚目的選項,是將氫氣內燃機技術應用於小型移動載具。日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO),選定PwC顧問有限公司執行一項專案
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域 (2025.04.10)
‧ 香港國際創科展及香港春季電子產品展於4月13日至16日隆重登場,合共匯聚29個國家和地區超過2,800家展商參展 ‧ 香港國際創科展聚焦五大科技領域,帶來低空經濟、人工智能、機械人技術、網絡安全、及智慧出行等範疇的尖端科技方案
ROHM推出業界首創具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出了具有 AI(人工智慧)功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」(以下簡稱 AI微控制器),該產品可利用在馬達等工業設備,及其他各種設備的感測資料進行故障檢測和劣化預測,而且無需網路即可進行學習和推理,是業界首創的微控制器
日本研發開源液體處理機器人 加速材料科學研究 (2025.04.09)
日本北海道大學理學院研究團隊,開發出一款名為FLUID(Flowing Liquid Utilizing Interactive Device,流動液體互動裝置)的開源機器人系統。這款機器人利用3D列印技術和市售電子零件組裝而成,可降低科研自動化的門檻
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義,不僅在於技術規格的提升,更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態,從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新
大同與KPMG完成簽約 加速對美投資併購 (2025.04.07)
面對美國總統川普日前宣布對等關稅,對全球市場投下震撼彈,台灣也因此被課以32%高關稅,對各行各業衝擊可想而知。大同公司旋即宣布與安侯建業聯合會計師事務所KPMG完成簽約,將加速推進美國策略性投資計畫
川普解放日出手三殺 補貼產業還須分流抱團 (2025.04.07)
在台灣清明連假初始,全球產業卻遭遇美國總統川普宣示「解放日(Liberation Day)」的「對等關稅」衝擊。除了所有進口美國商品都將被課徵10%關稅外,且自4月9日起分別針對主要貿易夥伴課徵對等關稅
NEC執行長森田隆之:以AI領航第四次工業革命 (2025.04.01)
NEC集團執行長森田隆之今日發表公開信,指出在第四次工業革命的浪潮中,人工智慧(AI)正以不可阻擋之勢重塑全球,並闡述該集團將如何引領這波變革,透過AI與數位轉型,打造一個安全、安心、公平且高效的永續未來
物聯網翻轉食品產業 聯夏減碳省工增產能 (2025.03.31)
當台灣傳統產業正缺工及國際競爭不利環境,由產發署協助聯夏食品工業公司,導入工業物聯網(IIoT)改善製程及管理後,不僅供應全台,還外銷至歐美、澳洲、韓國、日本等國,額外創造8,000萬元產值,還同步降低580萬元生產成本
日本ISMAP機制再進化 加速雲端服務審核流程 (2025.03.28)
日本內閣府自2020年推動「資訊系統安全性管理與評估計畫」(ISMAP),旨在解決政府機關採購雲端服務時,審查流程重複且標準不一的問題,並建立統一的資訊安全標準。2024年8月起,ISMAP將進一步簡化雲端服務廠商的登錄與更新程序,以加快審核速度並減輕第三方檢測機構的負擔
臺科大徵才博覽會釋出1.6萬職缺 半導體、科技大廠攬才若渴 (2025.03.28)
科技/製造業徵才若渴 校園就業博覽會已成為現今企業與優秀人才的媒合平台之一,國立臺灣科技大學今(28)日舉辦2025校園徵才博覽會,共計210家企業參與,包括台積電、艾司摩爾(ASML)、光寶科技、英業達、大立光、台達、廣達、鴻海、美光、光林智能等知名企業
SEMI:2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今(27)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出,將自2020年以來連續6年成長,較去年同比上升2%達1,100 億美元
理學與臺科大共同合作推進CT掃描設備的3D影像重建技術 (2025.03.26)
半導體材料和先進封裝對於高端製造品質有所影響,理學控股集團旗下的日商理學(Rigaku)與國立臺灣科技大學於2月下旬已建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究
工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用 (2025.03.25)
為促成台灣無人機產業擴大國際供應鏈合作,近日由工研院促成「台灣卓越無人機海外商機聯盟(TEDIBOA)」,「日本無人機聯盟(Japan Drone Consortium;JDC)」簽署產業合作備忘錄(MoU),期待雙方利用彼此優勢,建立台日無人機非紅供應鏈,並在防災、救災及自主飛行測試領域合作
自動駕駛計程車上路 有望在未來幾年實現大規模普及 (2025.03.25)
自動駕駛計程車(Robotaxis)經過多年的技術測試和實地驗證,終於在全球多個城市向大眾開放。 目前,自動駕駛計程車已在美國、中國、日本等多個國家進行商業化運營或試點測試
ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED (2025.03.25)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品,非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。 近年來,在VR/AR設備和生物感測設備等領域,對使用近紅外(NIR)的先進感測技術需求不斷增加
產發署打造智慧場域新體驗 推進透明顯示應用再進化 (2025.03.24)
為了協助近年來屢被譏為「慘」業之一的台灣顯示器產業加速升級轉型,經濟部產業發展署自2021年起推動「智慧顯示跨域應用暨場域推動計畫」,透過產創平台輔導機制,推動智慧顯示跨域應用,積極串聯供應鏈上下游資源,強化高值化解決方案開發


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