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基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO，需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整，包括從專用網路中的小型基地台部署，到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台 |
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高通推出節能效率最高的NB2物聯網晶片組 (2020.04.17)
根據全球行動通訊系統協會（GSMA）公佈的資料顯示，全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在2024年達32億。美國高通旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新，今日宣佈推出突破性新產品：高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的單模NB2（NB-IoT）晶片組，以推動蜂巢式物聯網的發展 |
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是德5G網路模擬解決方案獲TCL通訊科技採用 (2019.08.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 5G 網路模擬解決方案獲TCL通訊科技（TCL Communication）採用，以便加速驗證5G NR（new radio）設計。TCL通訊科技是全球行動終端裝置製造商和網路服務供應商，旗下擁有多個知名品牌，包括 TCL、Alcatel和BlackBerry |
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[專欄]4G Small Cell晶片與軟體發展分析 (2013.05.23)
Small Cell在大型業者主導下，經營模式與過去有所不同，台灣廠商此時有更彈性的選擇空間，從晶片商的產品特徵、軟體業者的支援程度等構面選擇適合的業者進行合作，為新世代的行動寬頻產品進行佈局 |
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英飛凌推出適用於毫米波無線網路回傳的 SiGe 收發器系列 (2013.04.18)
英飛凌科技股份有限公司推出單晶片高整合收發器系列，藉由取代了逾10個分離式元件，可簡化系統設計及生產流程。新款單晶片高整合度收發器低功耗的特性，有助於降低高資料傳輸速率毫米波無線網路回傳通訊系統的固定成本，適用於資料傳輸速率超過每秒 1 GB (Gbps)，用於 LTE/4G 基地台及核心網路之間的無線資料連結 |
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Broadcom推出4G/LTE微波後端接取系統單晶片 (2011.10.27)
博通（Broadcom）日前推出4G/LTE微波後端接取的最新產品：BCM85620系統單晶片（SoC）。BCM85620是為行動後端接取（mobile backhaul）所需要的較高頻寬而設計，提供Gigabit以上頻寬的解決方案，也是在單一晶片中結合基頻數據機與網路處理器的系統單晶片 |
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英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發器 (2010.01.26)
英飛凌科技今（26）日發表SMARTi UE2樣品，這是最新型的行動裝置多頻帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發器。創新的數位結構讓功率放大器由原本的五個減至一個，並整合所有LNA（低雜訊放大器）和級間濾波器 |
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英飛凌與諾基亞將共同開發尖端LTE解決方案 (2009.12.01)
英飛凌與諾基亞近日宣佈，將合作開發先進無線射頻（RF）收發器解決方案。雙方協議進行非獨佔性協同合作，以確保諾基亞可授權基頻數據機技術與英飛凌RF解決方案之相容性與互通性 |
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從口袋中掌握繽紛世界 (2008.05.05)
在行動消費經驗漸趨成熟的條件下，為突破多媒體行動瀏覽侷限，各大廠藉由多媒體行動上網平台，提供完整瀏覽網頁結合多媒體視訊的主要應用。高效能的微型行動網路接取裝置在功能上朝向運算應用行動化 |
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TI擴大OMAP處理器產品線提升影片處理效能 (2008.04.15)
頭條新聞事件、小寶寶踏出的第一步、競賽的緊要決勝關頭，都是在一瞬間發生，但足以改變我們生活的重大轉捩點。為了捕捉這些重要事件，消費者對於可提供和相機同樣精確又逼真畫面的可攜式裝置需求日漸增加，而手機正逐步滿足這個需求 |
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Broadcom加速擴增台灣手機設計中心規模 (2007.06.04)
Broadcom宣佈將大幅擴增台灣手機設計中心之規模，並利用其高整合度的3G手機晶片組技術，推動新一代微軟Windows Mobile智慧手機的發展。
Broadcom行動通訊事業部副總裁兼總經理Jim Tran表示，Broadcom將致力晶片解決方案的發展以降低手機成本，並提高智慧手機的市場佔有率 |
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英飛凌與InterDigital擴大合作 (2006.10.17)
英飛凌科技（Infineon Technologies）與InterDigital通訊公司宣佈擴大雙方合作關係。英飛凌已將其實證有效的GSM/GPRS/EDGE基頻數據機S-GOLD 3及其全資子公司Comneon的通訊協定堆疊軟體，授權 InterDigital公司 |
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3G市場與基頻多模設計發展趨勢 (2006.08.07)
3G市場的快速發展，帶動相關晶片與行動電話製造商的龐大商機。3G技術正迅速延伸至無線領域，當經濟規模持續趨使設備及服務費率下降，3G服務的研發將以穩定成長的腳步向前邁進 |
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從處理核心到實體層 提供完整解決方案 (2006.06.14)
由於嵌入式處理器市場出貨規模已超過十億顆，因此ARM也特別針對市場應用發表了新款Cortex-R4處理器，可支援新一代手機、硬碟機、印表機及車用設計等，新款R4處理器能協助新一代嵌入式產品快速執行各種複雜的控制演算法與即時作業的運算 |
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從處理核心到實體層 提供完整解決方案 (2006.06.02)
由於嵌入式處理器市場出貨規模已超過十億顆，因此ARM也特別針對市場應用發表了新款Cortex-R4處理器，可支援新一代手機、硬碟機、印表機及車用設計等，新款R4處理器能協助新一代嵌入式產品快速執行各種複雜的控制演算法與即時作業的運算 |
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行動設備RF電路整合架構 (2006.03.01)
本文將討論一系統架構，其RF收發電路鏈可由不同的通訊通道共用，並探討RF與基頻功能以及不同形式通訊頻道間採用不同分割方式，包括RF電路複雜度與傳輸方式等因素的相對優缺點，也將特別強調在RF與數據機功能間建立標準化數位介面以便取得系統功能分割最佳彈性的重要性 |
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OMAP-Vox平台發展與技術架構 (2006.01.05)
3G無線技術需求快速成長，3G無線掌上型產品也在數據機和應用技術的進步下支援更多功能，本文除了將介紹3G市場的需求以外，也將解析OMAP-Vox平台的技術架構與產品功能，讓大眾市場手機以最平順的方式從2.5G升級到3G技術 |
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ST提供微基地台（Pico Base Station）解決方案 (2005.12.02)
無線系統單晶片（SoC）解決方案供應商ST，針對超微細胞（pico-cell）基地台數據機應用，發表了業界最完整的解決方案。ST獨特的方案結合了用於無線基礎建設之STW51000單晶片基頻處理器的優異效能，以及多標準軟體庫，已針對GSM、EDGE、W-CDMA與WiMAX等網路進行最佳化 |
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行動平台低耗電與系統規劃策略 (2005.11.02)
在前兩期的系列文章中，已針對行動多媒體的應用需求、平台發展策略，以及軟／硬體參考架構、分散式處理架構分別進行了探討介紹，並且指出智慧加速器在多媒體處理中的優勢所在 |
