Broadcom宣佈將大幅擴增台灣手機設計中心之規模，並利用其高整合度的3G手機晶片組技術，推動新一代微軟Windows Mobile智慧手機的發展。

Broadcom行動通訊事業部副總裁兼總經理Jim Tran表示，Broadcom將致力晶片解決方案的發展以降低手機成本，並提高智慧手機的市場佔有率。透過此次擴編Windows Mobile工程師團隊，增加台灣地區微軟開發人才，Broadcom可以建立一個真正以微軟技術為基礎的設計中心，這也將幫助客戶順利推出Windows Mobile智慧手機產品。

隨著3G手機市場逐漸朝HSPA這類更高速無線網路進化，手機運營商與手機製造商需要先進、開放的作業系統（例如Windows Mobile）和價格合理的硬體平台，為消費者提供高品質的多媒體與其他先進功能。Broadcom BCM2153 HSPA晶片整合了強大的應用、多媒體與3G數據機在單晶片上，因此，只需花費一般手機的價格，就能享受功能強大的智慧手機平台。此次擴增台灣手機設計中心的計畫，將支援BCM2153晶片的先進應用，同時以支援Windows Mobile的設備為開發重點。

微軟亞洲設備解決方案兼全球設計代工製造生態系統高級總監吳勝雄指出：「我們看到Windows Mobile平台的發展氣勢如虹，採用率快速攀升，Broadcom的這項計劃也證明了我們的發展。微軟的合作夥伴生態系統由一系列合作緊密的開發合作夥伴、領先的移動運營商和48家設備製造商組成，目前已在全世界推出超過140種手機。有了Windows Mobile作業系統，微軟的合作夥伴將處於設備創新的最前沿，並在市場上快速地推出新服務與應用。我們期待與Broadcom繼續保持緊密的合作關係，並支援Broadcom在台灣地區擴建後所需的資源。」

Broadcom台灣地區手機設計中心位於台北市信義區，擁有眾多優秀的軟體開發工程師，擅長研發智慧手機軟體以及基於微軟Windows Mobile應用與Broadcom移動設備及軟體平台之間的整合。

BCM2153晶片是業界首個在單晶片上整合HSPA基頻數據機與應用、音頻及多媒體處理器的移動設備解決方案。其全新混合信號設備也是首款完全以65奈米CMOS製程開發的產品，並整合了Category 8 HSDPA數據機，以7.2Mbps（megabits per second）的傳輸速度連結各种先進的3G應用。由於HSPA處理器的高度整合能力，使用HSPA處理器的智慧手機所需的電路板尺寸、費用與耗電都比競爭產品較低，進而大幅降低目前居高不下的智慧手機成本。