 |
强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02)
蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化，并解锁新应用案例。
蓝牙 6.0 是最近的重大更新，特别是强化了定位服务。
未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响 |
 |
广颖电通PX10及DS72高速行动固态硬碟 获2024金点设计奖 (2024.10.14)
广颖电通 (Silicon Power)旗下两款高速行动固态硬碟PX10及DS72，凭藉着优异的传输效能、轻巧便携的设计和强大的兼容性，荣获2024金点设计奖。
PX10和DS72皆搭载USB 3.2 Gen 2高速传输介面，提供每秒突破千兆的读取速度，满足影像创作者和行动工作者对於高速存取的需求 |
|
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
|
筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
|
思科新一代环境永续发展策略 着眼於洁净能源转型 (2023.09.22)
思科宣布推出全方位环境永续发展策略「 The Plan for Possible」计画，以实践建构可再生未来的抱负。
今年正逐渐成为有史以来最热的一年。我们迫切需要将全球气温升幅限制在摄氏1.5度以内，以避免气候发生灾难性的变化，而目前地球升温程度已达摄氏 1.1 度 |
|
博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将与博格华纳（BWA）合作，为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
|
三菱电机将建设新晶圆厂增进碳化矽功率半导体产能 (2023.03.14)
因应快速增长的电动汽车对於碳化矽（SiC）功率半导体需求，三菱电机（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年内，将投资计画增加达到约 2600 亿日元，主要用於建设新的晶圆厂增加碳化矽（SiC）功率半导体的产量 |
|
新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
|
恩智浦推出5G前端解决方案 协助提升5G网路覆盖范围和品质 (2022.09.26)
因应全球5G网路持续增加，越来越多行动网路业者在人囗密度较低的城市区域与郊区采用32T32R解决方案，藉以提升大规模MIMO基站的讯号覆盖范围，却必须使用更高功率的射频装置，并提升每个通道的功率等级（power level），而确保5G讯号覆盖所需的总功率 |
|
广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展 |
|
Imagination Open Access计划提供GPU和AI加速器IP之存取权 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣布其Open Access（开放存取）计划，藉由无须授权成本，为早期发展阶段企业提供一流GPU和AI加速器IP之存取权。
透过降低进入SoC的设计门槛，使成长扩展型（scale-up）企业能为智慧家庭、智慧城市或智慧工厂的工业设计、智慧资讯站（kiosk）和电子看板、医疗保健技术等应用创造先进的物联网和人工智慧产品 |
|
COMPUTEX 2022将采虚实同步 CYBERWORLD线上开展 (2022.05.16)
COMPUTEX共同主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，今（2022）年将以虚实整合（Hybrid）方式进行COMPUTEX展会。实体活动在5月24日於南港展览馆1馆登场，虚拟活动同步在COMPUTEX CYBERWORLD线上展进行 |
|
以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发，在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统（MEMS），本文展示马达和感测器的范例。 |
|
SP推出DDR5 4800桌上型超频记忆体 速度与容量显着提升 (2022.03.08)
SP广颖电通正式推出首款DDR5 4800桌上型超频记忆体，DDR5具备高速度/低功耗特性，已是未来市场应用趋势。SP广颖首款新世代DDR5记忆体拥4800MHz超高频率，以及最高32GB的容量，大幅升级使用者体验 |
|
3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
|
广颖电通推出PCIe Gen 4x4介面XS70 M.2 2280固态硬碟 (2022.01.17)
全球记忆储存领导品牌SP广颖电通，宣布推出PCIe Gen 4x4最新极速介面XS70 M.2 2280固态硬碟。
XS70 M.2 2280固态硬碟，选用领先主控晶片，兼具效能与用电效率，符合最新NVMe1.4协议标准，采PCIe Gen 4x4超高速介面，传输速率提升至PCIe Gen3的2倍，读写速度分别高达每秒7,300MB及6,800MB，突破SSD极限，充分展现游戏与创作应用程式所需的效能要求 |
|
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
|
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
|
贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
|
Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解决方案，实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能，能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用 |
