因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用。

图左起为清大材料系严大任教授、SEMI Taiwan/ 阳明交大光电研究所郭浩中教授、阳明交大机械系成维华教授、筑波科技董事长许深福、泰瑞达台湾区总经理高士卿、阳明交大电子研究所洪瑞华教授等人合影

泰瑞达台湾区总经理高士卿表示：「随着电动车、光达、耐高压、高速开关产业需求的增加，过去欧美IDM占80%的市场份额，台湾优势在於分工/垂直整合。针对晶圆代工、材料检测等市场，预计从过去的2021年10.9亿美元成长至70亿美元，成长率达34%。为了满足经济和成本需求，泰瑞达致力於成为车用、工规、消费性电子测试需求的领导品牌，与筑波共同创造整合优势。」

筑波科技与泰瑞达携手提供的ETS测试方案包含四大构面：CP、Known-good die（KGD）、Power Discrete（PD）、Power Module（PM）等。筑波科技董事长许深福分享：「高功率半导体市场的发展是无庸置疑的。台湾拥有扎实的半导体生态链。本次活动有三大特色：1.分享高压、高流区趋势，筑波与泰瑞达提供CP、KGD方案，以满足储能、车用、高效率等需求；2.新材料的应用对未来半导体、矽光子等异质整合需求；3.深入讨论wafer、failure analysis、power module测试等议题，并分享筑波相关方案。」

这次研讨会主题涵盖多元，包括车用半导体与宽能隙半导体应用市场趋势，化合物半导体在 Silicon Photonics 及光电异质整合的应用， Tip-enhanced Raman Spectroscopy（TERS） for Noninvasive Analyses，氮化??功率电晶体的前瞻应用，?能隙氧化??的电性研发，车载功率模块的测试解决方案，以及筑波科技介绍化合物半导体 Wafer 材料的测试挑战，以及3DIC 高阶封装的非破坏性测试新里程碑等议题。