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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
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SEMI：台湾将成为全球第二大设备与材料市场 (2007.09.13)
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）总裁暨执行长Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展」记者会中预估，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场 |
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Victrex将于台北SEMICON展示Victrex PEEK应用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc），将在SEMICON Taiwan 2007（9月12日至14日）展示应用于半导体产业的高性能VICTREX PEEK聚合物 |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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IC 领袖论坛 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC领袖论坛，将探讨最新的产业趋势及最先进制程技术的方案。参与的产业领袖们将发表现今产业的状况，先进制程的技术以及分享他们对未来产业发展的前瞻观点 |
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SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台！
活动自台北场起跑，其他全球SEMI半导体展时间分别是，10月9日至11日在欧洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韩国、3月18日至20日在上海、5月5日至7日则是在新加坡 |
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太阳能电池将成半导体新产业 (2005.10.01)
在2005年台湾半导体设备及材料展（SEMICON Taiwan 2005）中，各厂商纷纷亮出自家最新一款的技术与产品以提高曝光率。其中，最引人注目，并吸引许多买家上前询问的，便是太阳能电池产业的相关设备材料 |
