随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术。SEMICON Taiwan 2007的测试封装领袖论坛（Packaging & Testing Executive Forum）特别邀请国外TechSearch资深分析师Dr. Timothy G. Lenihan ，与国内封测龙头日月光集团总经理暨研发长唐和明先生为主讲贵宾，以及国内外重要设备材料厂商，从终端应用市场强劲需求的趋势、深具潜力的技术解决方案和供应链协同作业的观点来探讨SiP市场的发展趋势、SiP技术导入的技术挑战及如何透过测试、封装设备和材料的配合，找出SiP市场最具成本效益的解决方案。