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宜特或汽车电子协会认可为AEC亚洲唯一实验室 (2022.11.10)
电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council，AEC)注一於近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12)
在消费型产品、车用装置中，语音助理带给使用者更有效率的生活体验；语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中，软硬体的要求及规范也不尽相同。 |
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国际大厂关注最新车规AEC-Q104 (2018.04.10)
随着「AI智慧电动车」与「ADAS」应用已成为当今科技产业的新宠，欲转型进入车电供应链的消费型电子厂商，都清楚必须先通过AEC-Q100(针对IC)、ISO 16750(针对模组)规范测试，方能拿到基本门票；然而针对MCM、SIP等复杂多晶片供应商，应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模组商多年的难题，终於在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104 |
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澳洲业者推出结合u-blox蜂巢与GNSS技术的卡片型个人安全装置 (2016.08.22)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox公司与专精于安全警报产业的澳洲业者MCM Electronics共同宣布，两家公司已合作推出新款个人安全装置 LONEworkr。这款只有名片夹大小的个人追踪器及紧急求救装置是专为追踪独自执行任务的工作人员所设计，以便在发生紧急事件时快速提供定位资讯 |
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澳洲业者推出结合u-blox蜂巢与GNSS技术的卡片型个人安全装置 (2016.07.11)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox与专精于安全警报产业的澳洲业者MCM Electronics共同宣布，两家公司已合作推出新款个人安全装置 LONEworkr。这款只有名片夹大小的个人追踪器及紧急求救装置是专为追踪独自执行任务的工作人员所设计，以便在发生紧急事件时快速提供定位资讯 |
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08年日本PC出货量下滑5.5% 达到879万台 (2009.04.26)
外电消息报导，日本电子情报技术产业协会(JEITA)，日前公布了2008年日本PC调查。2008年会计年度日本PC出货量总共约879万台，较去同期下降了5.5%。
JEITA表示，去年笔记本电脑出货量下降了1.2%，达到596万台，而桌面计算机则大跌了13.4%，仅有282万台 |
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凯太数字针对消费性电子产业开发技术举办论坛 (2008.11.24)
随着消费性电子产品愈趋多元化，次世代产品对于具有3D图形处理、数字高分辨率的显示接口，以及网络内容整合等技术有更多的期待与需求。然而，开发3D嵌入式系统会遭遇许多有别于2D平台的技术难度 |
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三星电子推出新型32GB固态式硬盘产品 (2006.03.14)
根据外电消息报导，三星电子（Samsung Electronics）开发新款更高储存容量并基于NAND闪存芯片的固态式硬盘（solid-state disk），新开发的储存产品在德国汉诺威Cebit 科技通信大展上首度展示 |
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量身整合的SoC应用设计 (2005.10.01)
系统单芯片技术将彻底改变可携式应用设计。随着可携式产品功能不断增加，就连显示器和界面设计也要依赖系统单芯片的整合能力。 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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零组件科技论坛─「系统级IC设计之成功案例与应用市场」研讨会实录 (2003.01.05)
一般对于系统级IC设计相关议题的讨论，皆是著重在SoC的前端制程技术发展或相关设计平台工具的开发等部份，而对SoC产品的实际应用案例与应用市场状况之著墨反而较少 |
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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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下一代行动通讯通往何处？ (2002.09.05)
第二代行动通讯的成功，让人们对下一代的行动通讯充满了乐观期望，然而自从3G标准公布至今，其发展的状况让人体会到，2G彷佛正在学步的阶段，而3G却企图飞上天空，中间的过程并非一蹴可几，还需要长时间以渐进的方式，透过尝试错误来吸取经验，才是成功之道 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
