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SAP公司将友好并购Business Objects公司 (2007.10.17)
SAP公司和Business Objects S.A.公司（Euronext Paris ISIN code: FR0004026250 - BOB）共同宣布，两家公司已经达成协议，决定将这两个信息技术产业中的企业加以整合，为业务用户提供产品方案，以帮助他们进行实时和准确的决策
SAP发表技术与架构策略愿景 (2003.09.19)
SAP AG日前表示，该公司将在美国拉斯韦加斯及瑞士Basel举行两大SAP TechEd 2003年度会议，SAP已规划了 385场以上的研讨场次。此次会议中，SAP AG执行董事会董事Shai Agassi与Peter Zencke将说明SAP技术与应用基础架构发展的策略性远景
SAP、IBM强化合作 吸引中小企业客户 (2003.06.18)
IBM和SAP同意加强既有的联合行销协议，期能提升对中小企业的软体销售，在这块成长潜力可观的商业软体市场攻城掠地。 IBM打算开始提供为SAP商业应用软体用户所设计的咨询服务


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2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
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