账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 3
SAP公司将友好并购Business Objects公司 (2007.10.17)
SAP公司和Business Objects S.A.公司(Euronext Paris ISIN code: FR0004026250 - BOB)共同宣布,两家公司已经达成协议,决定将这两个信息技术产业中的企业加以整合,为业务用户提供产品方案,以帮助他们进行实时和准确的决策
SAP发表技术与架构策略愿景 (2003.09.19)
SAP AG日前表示,该公司将在美国拉斯韦加斯及瑞士Basel举行两大SAP TechEd 2003年度会议,SAP已规划了 385场以上的研讨场次。此次会议中,SAP AG执行董事会董事Shai Agassi与Peter Zencke将说明SAP技术与应用基础架构发展的策略性远景
SAP、IBM强化合作 吸引中小企业客户 (2003.06.18)
IBM和SAP同意加强既有的联合行销协议,期能提升对中小企业的软体销售,在这块成长潜力可观的商业软体市场攻城掠地。 IBM打算开始提供为SAP商业应用软体用户所设计的咨询服务


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 雅特力AT32F421遥控攀爬车电子调速新方案,助力征服极端地形
2 贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
3 Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
4 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
5 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案
6 群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆,助力企业拓展全球版图
7 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接
8 意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
9 泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机
10 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]