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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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群创光电子公司CarUX与康宁扩大车用领域合作 (2022.09.26)
群创光电专精车用显示器子公司CarUX今(26)日宣布将与康宁(Corning)扩大在车用领域的合作，以车用显示保护玻璃打造人车互动新体验。CarUX将在主打的大型曲面车用显示器中导入康宁冷弯成型技术「Corning ColdForm」，透过高质感曲面车用显示器提升智慧座舱内装显示设计，为驾驶及乘座人员打造视觉美学的有感体验 |
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松下太阳光电模组HIT应用于丰田新一代Prius PHV (2017.03.03)
松下（Panasonic）公司宣布近期已成功研发出「HIT汽车太阳光电模组」，该太阳光电模组已应用于丰田汽车公司（以下简称「丰田」）于2017年2月发表的新一代Prius PHV。
此外，如同2012年发表的Prius PHV一样，松下汽车用方型锂离子电池也应用于动力电池 |
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中国LCD零组件供应链趋完善 2017年一线厂商压力骤增 (2016.12.20)
TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究显示，随着一座座大世代（8代线以上）的LCD（液晶）产线在中国量产，中国零组件厂商的布局速度也跟着加快，如玻璃基板与偏光片等，2017年将试图挑战国际一线大厂 |
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AGC旭硝子发售薄轻如纸的纳钙玻璃 (2015.05.05)
2015年6月2日，即将在美国加州圣荷西（San Jose）召开的国际信息显示学会（SID）的展会上，日本的AGC旭硝子将展示一款厚度只有0.23mm的AGC纳钙玻璃基板。 这种玻璃基板的厚度仅仅相当于三张印刷纸，将为触控面板产业带来新的技术腾跃，带动平板计算机和智能型手机等消费电子产品的革新 |
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意法半导体推出小型单晶片双通道滤波器 (2015.04.02)
在ZigBee RF4CE遥控器和机顶盒、电视机、家庭网关、警报器以及照明灯具内，意法半导体（STMicroelectronics；ST）的新产品DLPF-GP-01D3整合式双信道差分滤波器（dual differential filter）可取代多达16个表面黏着型离散组件，可节省35mm2印刷电路板空间，多出的额外空间让设计人员可以自由选择简化电路板布局、缩减产品尺寸或增加新功能 |
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全球OGS触控面板技术发展研讨会 (2013.08.13)
随着现在智能型手机与平板计算机等3C终端显示产品大量的蓬勃发展，其共同所使用的操作接口-触控面板，也显得更为重要。如今，触控面板技术逐渐朝向下一世代来发展，轻薄化、高性能化、低成本化，都是未来趋势 |
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全球OGS触控面板技术发展研讨会 (2013.07.02)
随着现在智能型手机与平板计算机等3C终端显示产品大量的蓬勃发展，其共同所使用的操作接口-触控面板，也显得更为重要。如今，触控面板技术逐渐朝向下一世代来发展，轻薄化、高性能化、低成本化，都是未来趋势 |
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MIC：四大前瞻技术报乎你知 (2013.06.10)
根据资策会MIC数据统计，2012年全球通讯设备集服务总产值达2.43兆美元(台币72.9兆元)，预计在行动通讯设备以及服务需求持续高涨的情况下，预计2013年总产值将可达2.58兆美元，相较于2012年成长6.1% |
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新奈米线透明电极 导电性直追ITO (2013.06.03)
随着触控应用迅速蔓延，对ITO导电玻璃的需求也不断提升。然而，今天几乎所有的触控屏幕显示器所使用的ITO却一直面临着求大于供的价格隐忧，以及对材料耗尽和开采不易的忧虑 |
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2013 COMPUTEX 聚焦云端、智能、触控三大应用 (2013.03.14)
一年一度的台北国际计算机展(Computex)是台湾电子产业的焦点盛事，各家参展的厂商将在展期发表新产品、新技术及新趋势来吸引买家。今(14)日外贸协会举办展前记者会，并表示今年展览的三大主轴，分别为Cloud Technology and Services（云端技术和服务）、Smart Mobility(智能行动)及Touch Enabled Applications(触控应用) |
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IEK：垂直整合抢软性AMOLED商机 (2013.01.22)
在日前举办的「聚焦CES2013暨ICT十大关键议题研讨会」上，IEK大胆预估全球软性显示器市场至2020年，产值将超越368亿美元，其轻薄、柔软可折之特点，是打破现行以平面造型之显示器设计之局限，将开启新兴世代，引爆商机 |
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大尺寸电视难题：怎么进电梯？ (2012.12.21)
自从郭台铭很豪气的将60吋电视一举降到39,900台币，如果你打算花更多钱买更大的电视时，你有考虑过一个有趣却很实际的问题，你家的电梯到底进的了多大的电视？现在这可是日本产业间讨论的问题，很有趣，但非常的实际 |
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[分析]iPhone 5发烧 谁挤进供应链?(下) (2012.10.08)
不可否认，苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，为提高浏览网页便利性，它的屏幕加大加长，从3.5吋变大到4吋，长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量，厚度从9.3mm减低轻到7.6mm，比4S厚度薄了约30%，重量从140g降至112g |
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显示器制程的革命：超薄可挠式玻璃诞生 (2012.09.12)
看好「玻璃」是目前光电技术产业的基础与关键，康宁凭借着其在光学玻璃的前端技术，期望推动下一波显示器制程的革命变化。此次「FPD International Taiwan 2012」，康宁展出一款可挠式玻璃Willow |
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触控薄型化技术改朝换代 (2012.08.15)
触控面板薄型化技术迈入下一世代 |
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R2R软性电子技术与应用系列-R2R超薄基本传输设计制程与量测 (2012.06.27)
课程介绍
软性电子组件具有轻、薄、可挠曲、不易破碎、耐冲击、可利用卷式大量生产之优点，因此在电子产业应用里持续进行R2R传输技术相关技术发展，结合Roll-to-Roll连续式制程生产软性电子产品 |
