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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用 |
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群創擴大車用市場布局 與康寧合作打造曲面顯示器 (2022.09.26)
群創光電專精車用顯示器子公司CarUX，今(26)日宣布將與康寧(Corning)擴大在車用領域的合作，以車用顯示保護玻璃打造人車互動新體驗。CarUX將在主打的大型曲面車用顯示器中導入康寧冷彎成型技術「Corning ColdForm」，透過高質感曲面車用顯示器提升智慧座艙內裝顯示設計，為駕駛及乘座人員打造視覺美學的有感體驗 |
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松下太陽光電模組HIT應用於豐田新一代Prius PHV (2017.03.03)
松下（Panasonic）公司宣布近期已成功研發出「HIT汽車太陽光電模組」，該太陽光電模組已應用於豐田汽車公司（以下簡稱「豐田」）於2017年2月發表的新一代Prius PHV。
此外，如同2012年發表的Prius PHV一樣，松下汽車用方型鋰離子電池也應用於動力電池 |
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中國LCD零組件供應鏈趨完善 2017年一線廠商壓力驟增 (2016.12.20)
TrendForce旗下光電事業處WitsView最新研究顯示，隨著一座座大世代（8代線以上）的LCD（液晶）產線在中國量產，中國零組件廠商的佈局速度也跟著加快，如玻璃基板與偏光片等，2017年將試圖挑戰國際一線大廠 |
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AGC旭硝子發售薄輕如紙的納鈣玻璃 (2015.05.05)
2015年6月2日，即將在美國加州聖荷西（San Jose）召開的國際信息顯示學會（SID）的展會上，日本的AGC旭硝子將展示一款厚度只有0.23mm的AGC納鈣玻璃基板。這種玻璃基板的厚度僅僅相當於三張印刷紙，將為觸控面板產業帶來新的技術騰躍，帶動平板電腦和智慧型手機等消費電子產品的革新 |
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意法半導體推出小型單晶片雙通道濾波器 (2015.04.02)
在ZigBee RF4CE遙控器和機上盒、電視機、家庭閘道、警報器以及照明燈具內，意法半導體（STMicroelectronics；ST）的新產品DLPF-GP-01D3整合式雙通道差分濾波器（dual differential filter）可取代多達16個表面黏著型離散元件，可節省35mm2印刷電路板空間，多出的額外空間讓設計人員可以自由選擇簡化電路板佈局、縮減產品尺寸或增加新功能 |
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全球OGS觸控面板技術發展研討會 (2013.08.13)
隨著現在智慧型手機與平板電腦等3C終端顯示產品大量的蓬勃發展，其共同所使用的操作介面-觸控面板，也顯得更為重要。如今，觸控面板技術逐漸朝向下一世代來發展，輕薄化、高性能化、低成本化，都是未來趨勢 |
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全球OGS觸控面板技術發展研討會 (2013.07.02)
隨著現在智慧型手機與平板電腦等3C終端顯示產品大量的蓬勃發展，其共同所使用的操作介面-觸控面板，也顯得更為重要。如今，觸控面板技術逐漸朝向下一世代來發展，輕薄化、高性能化、低成本化，都是未來趨勢 |
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MIC：四大前瞻技術報乎你知 (2013.06.10)
根據資策會MIC數據統計，2012年全球通訊設備集服務總產值達2.43兆美元(台幣72.9兆元)，預計在行動通訊設備以及服務需求持續高漲的情況下，預計2013年總產值將可達2.58兆美元，相較於2012年成長6.1% |
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新奈米線透明電極 導電性直追ITO (2013.06.03)
隨著觸控應用迅速蔓延，對ITO導電玻璃的需求也不斷提升。然而，今天幾乎所有的觸控螢幕顯示器所使用的ITO卻一直面臨著求大於供的價格隱憂，以及對材料耗盡和開採不易的憂慮 |
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2013 COMPUTEX 聚焦雲端、智慧、觸控三大應用 (2013.03.14)
一年一度的台北國際電腦展(Computex)是台灣電子產業的焦點盛事，各家參展的廠商將在展期發表新產品、新技術及新趨勢來吸引買家。今(14)日外貿協會舉辦展前記者會，並表示今年展覽的三大主軸，分別為Cloud Technology and Services（雲端技術和服務）、Smart Mobility(智慧行動)及Touch Enabled Applications(觸控應用) |
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IEK：垂直整合搶軟性AMOLED商機 (2013.01.22)
在日前舉辦的「聚焦CES2013暨ICT十大關鍵議題研討會」上，IEK大膽預估全球軟性顯示器市場至2020年，產值將超越368億美元，其輕薄、柔軟可摺之特點，是打破現行以平面造型之顯示器設計之侷限，將開啟新興世代，引爆商機 |
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大尺寸電視難題：怎麼進電梯？ (2012.12.21)
自從郭台銘很豪氣的將60吋電視一舉降到39,900台幣，如果你打算花更多錢買更大的電視時，你有考慮過一個有趣卻很實際的問題，你家的電梯到底進的了多大的電視？現在這可是日本產業間討論的問題，很有趣，但非常的實際 |
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[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，重量從140g降至112g |
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顯示器製程的革命：超薄可撓式玻璃誕生 (2012.09.12)
看好「玻璃」是目前光電技術產業的基礎與關鍵，康寧憑藉著其在光學玻璃的前端技術，期望推動下一波顯示器製程的革命變化。此次「FPD International Taiwan 2012」，康寧展出一款可撓式玻璃Willow |
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觸控薄型化技術改朝換代 (2012.08.15)
觸控面板薄型化技術邁入下一世代 |
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R2R軟性電子技術與應用系列-R2R超薄基本傳輸設計製程與量測 (2012.06.27)
課程介紹
軟性電子元件具有輕、薄、可撓曲、不易破碎、耐衝擊、可利用捲式大量生產之優點，因此在電子產業應用裡持續進行R2R傳輸技術相關技術發展，結合Roll-to-Roll連續式製程生產軟性電子產品 |
