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貿澤線上工具簡化選購電子元件流程 (2023.03.17)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為採購和工程師提供全套線上工具，簡化選擇及購買產品的過程。貿澤的說明中心與服務和工具能讓客戶申請產品資料、檢視及追蹤現有訂單、從API或EDI下新訂單，以及提供額外的技術支援 |
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貿澤推線上工具服務 助客戶簡化採購流程 (2022.05.26)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供各式各樣以客戶為中心的線上工具，幫助客戶簡化及最佳化選擇與採購流程。貿澤的服務和工具頁面與說明中心可幫助客戶輕鬆瀏覽、選擇及購買產品，讓客戶能查看及追蹤訂單、請求技術支援和產品資料，以及透過API或EDI下訂單，另外還有許多其他功能 |
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影響力持續擴增 電子商務顛覆零售戰略 (2022.03.17)
電子商務是透過網路來進行商品買賣和服務，或傳輸資金。
電子商務的興起，也迫使IT人員必須考慮眾多客戶的應用面向。
幾乎所有可以想像的產品和服務，都可以利用電子商務獲得 |
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聯邦攜手微軟推出全新電商平台物流解決方案 優化配送服務 (2022.02.11)
聯邦快遞集團和微軟宣佈將推出一項全新物流解決方案，作為雙方促進商業、供應鏈和物流變革多年合作計畫的一部分。透過結合聯邦快遞的網路智慧與微軟Dynamics 365的諸多功能，聯邦快遞與微軟將向零售商、商家和品牌推出「物流即服務」跨平台解決方案 |
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康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時，提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面 |
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康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組 (2020.09.03)
在英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際，嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組，幫助進一步提高現有系統的性能，或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品 |
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WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後，工作方式改革的呼聲越來越高下，再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動，帶動了現有工廠生產系統的運作方式。 |
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RFID促進無人商店服務 GS1 Taiwan發表EPC、EAN編碼標準 (2018.03.22)
新零售時代，通路業者如何整合實體通路、虛擬平台、行動裝置等多元銷售或服務管道，輔以大數據分析、移動互聯網應用等創新模式，成為許多積極尋求提高營運績效方法的零售企業，必須正視的技術管理議題 |
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埃賦隆半導體參加EDI CON 2018大會 (2018.03.07)
埃賦隆半導體（Ampleon）宣佈其參加3月20日至3月22日在中國北京舉行的電子設計創新大會（EDI CON）的詳細資訊。
埃賦隆半導體所在的630號展位，位於中國國家會議中心的4樓，將會佈置一系列的熱門產品和演示 |
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康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC） |
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德國康佳特擴大執行董事會推動公司進展 (2015.07.23)
提供嵌入式電腦模組、單版電腦的技術公司─德國康佳特科技(Congatec)擴大執行董事會來加速公司成長，並任命來自美國的Jason Carlson為新任首席執行官，帶領康佳特繼續推動公司發展 |
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德國康佳特於臺灣增設研發中心 (2015.06.26)
德國康佳特科技持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長。台北研發總部為康佳特亞太區第一個且全球第五個研發中心 |
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德國康佳特於台灣增設研發中心 (2015.06.25)
具備嵌入式電腦模組，單板電腦與EDMS定制化服務廠商─德國康佳特科技，持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長 |
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智原科技採用Cadence數位設計實現與驗證解決方案 (2013.11.18)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，位於台灣新竹的智原科技(Faraday Technology Corp.)，透過採用Cadence完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的系統單晶片(SoC)專案開發 |
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電動車大廠齊聚 台灣掌握30億商機 (2013.08.22)
面臨油價高漲的問題，汽車產業掀起一股節能減碳的環保趨勢，為電動車帶來龐大的商機，電動車產業發展也逐漸成形。為了掌握商機，台灣車輛聯盟(TAIFE)今日分別與RMS,EDI, Smith EV等企業簽訂共同開發與供應鏈合作方案，預期可為國內電動車市場帶來超過30億的商機 |
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「2013台灣車輛國際論壇」登場 (2013.08.22)
「2013台灣車輛國際論壇」(Taiwan Automotive International Forum and Exhibition ,簡稱TAIFE)齊聚國內外車輛大廠包含Frost & Sullivan，美國Center of Automotive Research,福特,日本Nissan, 英國Smith EV, 馬來西亞陳唱集團, Automotive News China, 日本PUES EV,德國西門子等不同國家專家代表與國內50餘家廠商針對電動化車輛生態體系進行交流 |
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創意電子採用益華電腦解決方案成功地實現了20奈米SoC測試晶片試產 (2013.07.22)
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，設計服務公司創意電子(Global Unichip Corporation，GUC)運用Cadence Encounter 數位設計實現系統(Digital Implementation System，EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer，成功地完成了20nm系統晶片(SoC)測試晶片的試產 |
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益華電腦宣布14奈米測試晶片投入試產 (2012.11.21)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片投入試產。成功投產歸功於三大技術領袖的密切協作，三大廠商聯手建立了一個生態體系，在以FinFET為基礎的14奈米設計流程中，克服從設計到製造的各種新挑戰 |
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運用FinFET技術 14奈米設計開跑 (2012.11.16)
雖然開發先進微縮製程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體製程前端的大廠們仍繼續在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產 |
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Open-Silicon在ARM 雙核心Cortex-A9處理器達到2.2 GHz效能 (2012.11.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Open-Silicon半導體設計與製造公司善用Cadence Encounter RTL-to-signoff流程的創新，在ARM 雙核心Cortex-A9處理器的28奈米硬化上達到2.2 GHz效能。
Open-Silicon運用以行動運算應用為目標的處理器核心專屬的最新Encounter Digital RTL-to-signoff產品，包括RTL Compiler-Physical (RC-Physical)與Encounter Digital Implementation (EDI)系統 |
