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感測元件的技術與應用 (2025.03.14)
本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破,包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合,並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持
工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會(MWC),估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今(14)日舉辦「MWC 2025 展會直擊:AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」,聚焦其中關鍵議題「開放」(Open)與「AI人工智慧」,探討對產業未來發展的深遠影響
2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13)
在全球半導體產業中,2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商,皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。 台積電在先進製程方面持續領先
臺灣醫療資訊標準平台啟動 助醫療數據無縫流通 (2025.03.12)
臺灣智慧醫療發展與國際標準接軌向前邁進,隨著各國導入國際醫學資料標準(FHIR)推動醫療資訊大爆發,若為醫療資訊建立統一的數據平台,將促進醫療機構間的資訊交換更順暢
智慧淨零城市雙展即將揭幕 加速AI驅動重塑百工百業 (2025.03.11)
第十二屆智慧城市論壇暨展覽(SCSE)即將於3月18~21日假南港展覽2館隆重登場,並以「數位與綠色雙軸轉型(Digital and Green Transformation)為主題,分別聚焦在人工智慧(AI)應用、智慧治理、深度節能、虛擬電廠、淨零永續、全球共創等關鍵領域,全面展示5G、AIIoT等資通訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用及其解決方案
台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11)
根據資策會MIC調查,臺灣電子資訊製造業正加速導入AI,目前已有28%業者實際應用AI技術,另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業,但後者展現強勁追趕動能,預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%,反映產業對智慧轉型的積極態度
新世代nRF54L系列無線SoC、nRF9151蜂巢式物聯網 SiP元件和其他領先創新技術 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World, EW) 活動中展出nRF54L系列先進的多協定系統單晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物聯網系統級封裝(SiP)產品、最新發表的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC),以及nRF70系列Wi-Fi配套IC
技鋼科技與 SK Telecom、SK Enmove 簽署合作備忘錄 推動 AI 運算資料中心與 IT 冷卻技術創新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄(MoU),三方將攜手推動 AI 運算資料中心(AIDC)與高效能運算(HPC)技術創新,加速新一代資料中心液冷技術的應用
西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展,由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案,導入AI人工智慧的驅動下,推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題:打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展,持續優化設備性能,並透過嶄新的CNC與數位化科技,攜手產業提升競爭力
臺科大攜手研華推動創新科技與培育人才 (2025.03.07)
為推動科技創新與培育人才,國立臺灣科技大學與研華公司正式簽署產學合作協議,旨在結合臺科大多元領域研究能量與研華產業發展策略,以智能設備及AI邊緣運算擴大台灣及全球人才培育
創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略
高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來,雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼,但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅,還早於中國大陸,也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒,勢必要加速提高價值競爭力,也讓即將舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025)備受關注
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統,促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進,接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現,將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進
產發署率台廠進軍MWC 展示台灣5G與AI創新科技 (2025.03.05)
為了積極爭取國際商機,經濟部產業發展署日前率領12家台廠,進軍「世界行動通訊大會」(MWC)打造台灣館,同時與中華電信、美國開放網路政策聯盟(ORPC),以及德國、西班牙、美國AT&T、日本NTT DOCOMO等多國電信商舉辦交流活動,協助台廠深入瞭解國際政策動向與市場需求,深化供應鏈合作,並爭取美國創新基金補助商機
首創雲端CAM整合方案問世 CAM Studio開啟智慧製造新時代 (2025.03.05)
面對近年來全球工具機產業持續聚焦五軸加工等終端高階應用需求,工業軟體大廠近日也宣布推出CAM Studio Beta版解決方案,將電腦輔助製造(CAM)無縫整合至Onshape平台,成為業界首款雲端CAD電腦輔助設計+CAM+PDM產品資料管理整合方案
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化
2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變


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