 |
從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
|
成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
|
台達連續四年入選科睿唯安全球百大創新機構 智財佈局獲國際肯定 (2025.03.17)
台達12日宣布連續四年入選科睿唯安「全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators™）」，創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達高度重視研發創新，並以健全的智慧財產協助業務發展，近年投入的研發費用均超過營收的8%，去年更達10% |
|
思納捷科技攜手日本ASUENE、Ideatex Japan 推動亞太綠色轉型 (2025.03.17)
為加速亞太地區企業實現淨零排放，台灣智慧能源領導企業思納捷科技（InSynerger）與日本第一大碳計算平台ASUENE 、及由深耕台日多年的進昌貿易所成立的Ideatex Japan，正式簽署合作備忘錄 |
|
英飛凌發表新款AI伺服器電源方案 聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16)
英飛凌科技（Infineon）日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會，並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調，將以領先的電源技術，從電網到核心，全面驅動人工智慧的發展 |
|
ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾（ASML）與比利時微電子研究中心（imec）宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。
該協議年限五年，目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案 |
 |
感測元件的技術與應用 (2025.03.14)
本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破，包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合，並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。 |
|
微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持 |
|
工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會（MWC），估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今（14）日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦其中關鍵議題「開放」（Open）與「AI人工智慧」，探討對產業未來發展的深遠影響 |
|
2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13)
在全球半導體產業中，2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商，皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。
台積電在先進製程方面持續領先 |
|
臺灣醫療資訊標準平台啟動 助醫療數據無縫流通 (2025.03.12)
臺灣智慧醫療發展與國際標準接軌向前邁進，隨著各國導入國際醫學資料標準（FHIR）推動醫療資訊大爆發，若為醫療資訊建立統一的數據平台，將促進醫療機構間的資訊交換更順暢 |
|
智慧淨零城市雙展即將揭幕 加速AI驅動重塑百工百業 (2025.03.11)
第十二屆智慧城市論壇暨展覽（SCSE）即將於3月18~21日假南港展覽2館隆重登場，並以「數位與綠色雙軸轉型（Digital and Green Transformation）為主題，分別聚焦在人工智慧（AI）應用、智慧治理、深度節能、虛擬電廠、淨零永續、全球共創等關鍵領域，全面展示5G、AIIoT等資通訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用及其解決方案 |
|
台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11)
根據資策會MIC調查，臺灣電子資訊製造業正加速導入AI，目前已有28%業者實際應用AI技術，另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業，但後者展現強勁追趕動能，預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%，反映產業對智慧轉型的積極態度 |
|
新世代nRF54L系列無線SoC、nRF9151蜂巢式物聯網 SiP元件和其他領先創新技術 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World, EW) 活動中展出nRF54L系列先進的多協定系統單晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物聯網系統級封裝(SiP)產品、最新發表的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
|
技鋼科技與 SK Telecom、SK Enmove 簽署合作備忘錄 推動 AI 運算資料中心與 IT 冷卻技術創新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄（MoU），三方將攜手推動 AI 運算資料中心（AIDC）與高效能運算（HPC）技術創新，加速新一代資料中心液冷技術的應用 |
|
西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展，由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案，導入AI人工智慧的驅動下，推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題：打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展，持續優化設備性能，並透過嶄新的CNC與數位化科技，攜手產業提升競爭力 |
|
臺科大攜手研華推動創新科技與培育人才 (2025.03.07)
為推動科技創新與培育人才，國立臺灣科技大學與研華公司正式簽署產學合作協議，旨在結合臺科大多元領域研究能量與研華產業發展策略，以智能設備及AI邊緣運算擴大台灣及全球人才培育 |
|
創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
|
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢，不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟；並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件，以協助蒐集邊緣運算所需真實數據；以及為了追逐淨零碳排目標，落實以大帶小策略，提高工具機生態系價值 |
|
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
