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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17) 「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17) 因應高階半導體測試需求,國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄(MOU),攜手泰谷光電旗下的泰士科技,合作聚焦高熵微機電探針(HEA MEMS Probe)與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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台達連續四年入選科睿唯安全球百大創新機構 智財佈局獲國際肯定 (2025.03.17) 台達12日宣布連續四年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」,創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達高度重視研發創新,並以健全的智慧財產協助業務發展,近年投入的研發費用均超過營收的8%,去年更達10% |
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思納捷科技攜手日本ASUENE、Ideatex Japan 推動亞太綠色轉型 (2025.03.17) 為加速亞太地區企業實現淨零排放,台灣智慧能源領導企業思納捷科技(InSynerger)與日本第一大碳計算平台ASUENE 、及由深耕台日多年的進昌貿易所成立的Ideatex Japan,正式簽署合作備忘錄 |
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英飛凌發表新款AI伺服器電源方案 聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16) 英飛凌科技(Infineon)日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會,並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調,將以領先的電源技術,從電網到核心,全面驅動人工智慧的發展 |
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ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16) 艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(imec)宣布,雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議,聚焦研究與永續發展。
該協議年限五年,目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業,在兩大領域提供有價值的解決方案 |
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感測元件的技術與應用 (2025.03.14) 本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破,包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合,並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。 |
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微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14) 透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持 |
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工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14) 經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會(MWC),估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今(14)日舉辦「MWC 2025 展會直擊:AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」,聚焦其中關鍵議題「開放」(Open)與「AI人工智慧」,探討對產業未來發展的深遠影響 |
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2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13) 在全球半導體產業中,2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商,皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。
台積電在先進製程方面持續領先 |
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臺灣醫療資訊標準平台啟動 助醫療數據無縫流通 (2025.03.12) 臺灣智慧醫療發展與國際標準接軌向前邁進,隨著各國導入國際醫學資料標準(FHIR)推動醫療資訊大爆發,若為醫療資訊建立統一的數據平台,將促進醫療機構間的資訊交換更順暢 |
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智慧淨零城市雙展即將揭幕 加速AI驅動重塑百工百業 (2025.03.11) 第十二屆智慧城市論壇暨展覽(SCSE)即將於3月18~21日假南港展覽2館隆重登場,並以「數位與綠色雙軸轉型(Digital and Green Transformation)為主題,分別聚焦在人工智慧(AI)應用、智慧治理、深度節能、虛擬電廠、淨零永續、全球共創等關鍵領域,全面展示5G、AIIoT等資通訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用及其解決方案 |
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台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11) 根據資策會MIC調查,臺灣電子資訊製造業正加速導入AI,目前已有28%業者實際應用AI技術,另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業,但後者展現強勁追趕動能,預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%,反映產業對智慧轉型的積極態度 |
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新世代nRF54L系列無線SoC、nRF9151蜂巢式物聯網 SiP元件和其他領先創新技術 (2025.03.11) Nordic Semiconductor今日起在嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World, EW) 活動中展出nRF54L系列先進的多協定系統單晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物聯網系統級封裝(SiP)產品、最新發表的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC),以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
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技鋼科技與 SK Telecom、SK Enmove 簽署合作備忘錄 推動 AI 運算資料中心與 IT 冷卻技術創新 (2025.03.10) 技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄(MoU),三方將攜手推動 AI 運算資料中心(AIDC)與高效能運算(HPC)技術創新,加速新一代資料中心液冷技術的應用 |
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西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09) 因應國際市場積極推動永續發展,由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案,導入AI人工智慧的驅動下,推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題:打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展,持續優化設備性能,並透過嶄新的CNC與數位化科技,攜手產業提升競爭力 |
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臺科大攜手研華推動創新科技與培育人才 (2025.03.07) 為推動科技創新與培育人才,國立臺灣科技大學與研華公司正式簽署產學合作協議,旨在結合臺科大多元領域研究能量與研華產業發展策略,以智能設備及AI邊緣運算擴大台灣及全球人才培育 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07) 為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06) 續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06) 即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略 |