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明導新推出半導體封裝熱特性分析及設計方案 (2010.03.16)
明導國際（Mentor Graphics）近日宣佈FloTHERM IC正式上市，這是一套定位於半導體產業產品之熱特性定義與設計而生的研發利器。針對現今晶片設計日趨複雜，以及晶片密度更高與高效能的需求，FloTHERM IC透過一個獨特的網路平台，提供高層次的自動化設計任務與全方位熱特性定義和驗證 |
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日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場 |
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面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05)
IC載板市場隨著下游需求擴大，近年有逐漸成長的趨勢，本文以分析目前全球IC載板市場概況為引，為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。 |
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DRAM封裝發展趨勢 (2002.08.05)
消費性及高階電子產品這兩大「沃土」，將是日後影響DRAM市場最主要關鍵，這兩類產品高速化與輕薄短小化的訴求，DRAM封裝技術也成為業界競爭的重要關鍵之一。 |
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全懋精密即將於六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科計於14日假台北六福皇宮飯店舉行上市前法人說明會，由於全懋精密新豐二廠即將於7月起正式量產，屆時不僅同時跨足BGA基板和覆晶積基板市場，PBGA基板月產能野也將大幅提高至2500萬噸，成為國內產值規模最大的PBGA基板專業大廠 |
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BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小，應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合，導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準，因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業，將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法 |
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BGA基板產量年底可達4750萬顆 (2000.09.13)
國內封裝大廠加碼投資閘球陣列封裝(BGA)產能，造成BGA基板需求量大增，帶動全懋、日月宏、耀文等印刷電路板基本廠商投入BAA基板生產。預估今年底國內基板廠商產量將可達4750萬顆，國內BGA基板屆時可達自給自足 |
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全懋擴廠增產 因應市場急需 (2000.08.10)
國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示，目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求，在半年內基板價格都沒有調降空間，全懋正興建新廠，積極擴充基板產能 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料： |
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新世代IC封裝設計與量測技術研討會 (1999.11.29)
近年來在IC封裝的技術與產品轉型上，業者面臨不少的衝擊與挑戰，一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等，多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上 |
