國內封裝大廠加碼投資閘球陣列封裝(BGA)產能，造成BGA基板需求量大增，帶動全懋、日月宏、耀文等印刷電路板基本廠商投入BAA基板生產。預估今年底國內基板廠商產量將可達4750萬顆，國內BGA基板屆時可達自給自足。

國內目前BGA基板需求客戶，以日月光、矽品、華泰、立衛等封裝測試廠商為主。過去BGA封裝主要應用於高腳數微處理器、晶片組、繪圖晶片等產品，不過由於電子產品走向輕薄短小，因此BGA封裝也逐漸應用於快閃記憶體(Flash)，靜態隨機存取記憶體(SRAM)等產品。據工研院資料顯示，今年上半年BGA基板單月需求量已從1998年的1000萬顆，大幅提升到2300萬顆，預估年底需求量將上升至3400萬顆。