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高功率電源模組突破空間與重量限制 為電動車、機器人保駕護航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自駕車、人形機器人等應用領域持續發展，對電力供應的效率與密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V電源模組簡化設計，推出新款DC-DC穩壓轉換器。
由於現今供電網路（PDN）正在經歷從12V電源架構 |
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解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算（HPC）、電動車（EV）、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求，傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求 |
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台達GTC獲黃仁勳到場加持 展AI世代電源散熱與智能製造方案 (2025.03.23)
台達近期參與NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能；同時結合Omniverse與 Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性 |
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意法半導體 250W MasterGaN 參考設計加速高效與小型化工業電源供應器設計 (2025.03.19)
為加速設計具卓越效率與高功率密度的氮化鎵（GaN）電源供應器（PSUs），服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了搭載 MasterGaN1L 系統封裝（SiP） 的 EVL250WMG1L 共振轉換器參考設計 |
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從數據中心到新能源車 48V供電系統正加速改變電力供應格局 (2025.03.14)
隨著全球對能源效率和可持續發展的需求日益增長，48V供電系統逐漸成為多個領域的重要選擇。從數據中心到新能源汽車，48V供電憑藉其高效、安全和成本優勢，正在改變電力供應的格局 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計，以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求 |
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碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加，碳化矽（SiC）市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能，成為許多高效能應用的首選，涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域 |
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Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計，功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合，具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
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Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列 (2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔離、非穩壓式的DC/DC中間匯流排轉換器（IBC），BMR316針對需要密集運算能力的人工智慧（AI）和機器學習（ML）資料中心應用而設計。緊湊的BMR316適用於電路板空間有限的其他高功率IBC應用 |
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ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體（SBD），被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA／HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，實現最大的工作效率（94%） |
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Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現更高功率密度 (2024.10.29)
控制器可提高電源效率並降低待機功耗
Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器，擴展電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基於GaN的反激式轉換器而設計，用於PD(Power Delivery)快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業電源和輔助電源等設備及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用 |
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Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200標準的車規級薄型、高爬電距離隔離變壓器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列馳返變壓器專為提供高功率密度設計，實現更高效能且具備緊湊的外形尺寸，適用於閘極驅動器和高壓電池管理系統(BMS)等多項應用場合， |
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意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備 (2024.10.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）馬達驅動參考設計在直徑僅5公分的圓形PCB電路板上整合三相閘極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該電路板的休眠模式下功耗極低 |
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德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
德州儀器 （TI） 已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵 （GaN） 功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業，TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多 |
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瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案，為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。
新款客製化電源管理IC（PMIC）可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求 |
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意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求，還針對電動車（EV）動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化，在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿 |
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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會，此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用，即實現更高的能源效率和更快的產品創新 |
