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諾發系統宣布開發conformal film deposition技術 (2010.10.19)
諾發系統近日宣佈，已經開發conformal film deposition（CFD）技術，可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔絕的高介電金屬閘極（HKMG）liners和用在雙曝光技術的spacers |
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諾發系統推出晶圓級封裝系列產品 (2010.09.14)
諾發系統近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發系統的先進金屬連線技術相輔相成，並且展開晶圓級封裝技術（WLP）的需求及市場 |
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諾發系統發表全新氮化鎢製程 (2010.05.19)
諾發系統（Novellus）日前宣布開發出一種創新的DirectFill化學氣相沉積氮化鎢（WN）線性阻隔膜，取代傳統的物理氣相沉積（PVD）金屬鈦及有機化學氣相沉積法（MOCVD）氮化鈦堆積成線性阻隔薄膜用於先進記憶體元件的鎢接觸傳導和銅線互連傳導應用 |
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諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05)
諾發系統日前宣佈，已在VECTOR PECVD平台上開發出，具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜（ARL）。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構（MSSP），以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚度，折射率（n）和消光係數（K） |
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前進22奈米 諾發、IBM、CNSE成立策略合作聯盟 (2010.03.12)
諾發系統近日宣佈，該公司與東菲什克爾的IBM、紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院（CNSE），日前於CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作聯盟 ，將致力於發展22奈米以及更小世代的半導體製程技術的解決方案 |
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諾發系統宣告售出第1000台化學氣相沉積系統 (2010.02.28)
諾發系統日前宣佈，已賣出第1000台化學氣相沉積系統給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES為半導體製造技術之供應者，近期並與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合，Fab 7亦會將12吋VECTOR Express應用於65奈米及更先進技術的大量生產 |
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諾發系統啟用新型超紫外線熱力學製程系統 (2010.02.03)
諾發系統（Novellus）於日前宣布，已導入超紫外線熱力學製程系統 SOLA xT，將其應用在先進的45奈米以下的邏輯元件生產，其利用超紫外線的照射來改善前一道製程鍍上的薄膜特性，這一新系統可監控紫外線強度及提供客製化的波長光線組合，因此可將系統延用到多世代 |
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諾發SPEED MAX系統擴展應用到32奈米技術 (2009.10.22)
諾發系統宣布開發出一種製造工藝來延伸公司的SPEED MAX系統在隔離淺溝槽（STI）充填沉積應用到32奈米技術節點。這種新工藝技術利用SPEED MAX高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）的平台發揮動態配置控制(DPC)的功能效果 |
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諾發32奈米介電質技術可解決RC遲滯問題 (2009.04.02)
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰 |
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諾發系統贏得台積電最佳產品獎 (2006.01.13)
半導體業先進製程生產技術導廠商諾發系統公司，13日宣佈台積電（TSMC）以2005年最佳產品獎，認可諾發SABRE NExT銅電化學沉積系統的優異效能。
台積電營運組織副總羅唯仁博士表示：「SABRE NExT的領先技術及其低作業成本與高生產力，是讓我們300mm晶圓產量躍昇的重要關鍵因素之一 |
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諾發系統發表次90奈米電介質紫外線熱處理系統 (2006.01.05)
半導體沉積、表面處理和化學機械平整化製程廠商諾發系統(Novellus Systems)，針對介電薄膜沉積後製程，推出獨立式紫外線熱處理(UVTP)系統。SOLA針對300mm晶圓量產而設計，可解決下一代消費性電子產品要求的新材料與製造技術需求 |
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諾發系統推出次90奈米電介質紫外線熱處理系統 (2005.12.08)
半導體業界先進沉積、表面處理和化學機械平整化製程之生産力及技術領先廠商諾發公司(Novellus Systems)，今日針對先進介電薄膜沉積後製程，推出業界首台獨立式紫外線熱處理(UVTP)系統 |
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台灣晶圓廠2005上半年設備採購緊縮 (2005.05.24)
根據工商時報報導， 半導體設備大廠Novellus董事長兼執行長Richard Hill來台視察業務及拜訪廠商時指出，雖然目前全球半導體前段設備產業仍持續傳出裁員、固定休假等組織重整措施，但半導體設備材料協會SEMI公佈的訂單出貨比（B/B Ratio）已出現上升跡象，且後段測試封裝的BB值復甦優於平均值，Hill認為這對前端設備來說也是好現象 |
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大廠紛加碼資本支出 設備業者期待春天 (2005.01.17)
據外電報導，半導體大廠英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）等大廠宣布2005年度加碼資本支出，也讓半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）、諾發（Novellus Systems）、KLA-Tencor等業者前景看俏 |
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市場景氣不明 廠商幾家歡樂幾家愁 (2004.10.19)
市場消息傳出，由於半導體產業景氣出現衰退現象，也引發新一波半導體廠商裁員風，除台灣IC設計業者世紀民生宣佈停止IC測試部門，裁員37人外；半導體設備大廠諾發系統（Novellus）也可能在年底前裁員5％ |
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半導體銅製程當紅 前段設備今年可成長63％ (2004.08.16)
市調機構Information Network針對半導體設備市場發表最新調查報告指出，在市場對先進製程的需求持續增加的帶動之下，2004年半導體銅製程前段晶圓設備可望出現63％的高成長率，出貨金額則將達150億美元，2005年也仍可成長30％ |
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SEMICON Taiwan將登場 廠商參展意願不高 (2004.08.09)
即將在9月13至15日舉辦的台灣半導體設備材料展（SEMICON Taiwan）雖然已經是第8年舉行，但因台灣半導體設備業者與客戶關係已經建立特殊的緊密模式，參展廠商持續減少中 |
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全球奈米電子技術現況與趨勢探討 (2004.08.04)
為成為下一世代的市場贏家，奈米級先進製程已經成為全球各大半導體產商積極投入之研究領域，而隨著製程不斷朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推進，所面臨的技術挑戰也更加艱難 |
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大廠增加資本支出 設備商接單旺 (2003.11.06)
據設備業界消息指出，南韓三星電子2003年第四季開出的設備採購單總量驚人，佔2004年第一季多家國際設備業者的大半製造產能，而台積電亦計畫於2004年大幅增加設備資本支出，該公司第2座12吋廠設備採購單也於本季起陸續下單，預計2004年第2季開始裝機 |
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全球半導體設備與材料業者Q3勉強可達營運目標 (2003.10.13)
網站Silicon Strategies引述市調機構UBS Securities調查報告指出，全球主要的半導體設備與材料業者包括應用材料（Applied Materials）、諾發（Novellus Systems）、科林（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，整體而言應可勉強實現第三季的營運目標 |
