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ST推出LIN交流發電機穩壓器 提升12V汽車電氣系統性能 (2022.09.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出L9918車規交流發電機穩壓器，改良後的功能可提升12V汽車電氣系統之穩定度。
L9918車規交流發電機穩壓器內建一個MOSFET及一個續流二極體，MOSFET提供交流發電機勵磁電流，當勵磁關閉時，續流二極體將負責提供轉子電流 |
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Molex推出自訂電纜產生器 建構專屬電纜線束的線上工具 (2020.03.12)
Molex發佈自訂電纜產生器，客戶使用簡便的線上工具即可有效的設計出自訂的電纜線束。該工具所設計的電纜幾乎可以用於任何應用場合，滿足大多數主流產業的需求，包括消費品、家電、醫療及資料計算等 |
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穩又快 SSD已成工業儲存新亮點 (2014.09.15)
工業儲存使用的技術，可分為HDD（Hard Disk ，硬碟）與Flash（無論NOR或NAND型）記憶體兩大類，其中Flash記憶體又以SSD（Solid State Disk、Solid State Drive，固態硬碟），此一NAND記憶體配合控制晶片的電腦外部儲存裝置，隨成本降低，逐漸成為市場新星 |
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BeagleBone插件板大賽 開源社群展創意 (2013.03.15)
德州儀器 (TI) 與 Mouser日前共同舉辦的BeagleBone Cape 插件板設計大賽，邀請全球開發人員、學生、製造商與愛好者設計最新創新型擴充板(expansion board)或cape。目前大賽結束，許多作品都發揮了強大的創意，這些原創 cape 插件板設計將由Circuitco Electronics 生產銷售，可為開發人員開啟創新專案新起點 |
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Press Release LTC2997-Press Release LTC2997 (2012.04.13)
Press Release LTC2997 |
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Wind River Simics支援Freescale新款多核心處理器 (2010.07.08)
美商溫瑞爾（Wind River），日前宣布其Simics虛擬化平台已可預先支援飛思卡爾（Freescale Semiconductor）最新的QorIQ P5020、P5010及P3041多核心處理器，即使這幾款處理器的矽晶片尚未開始正式上市，Freescale的客戶與合作夥伴也能率先取得一套基於Simics的開發平台，以提前進行產品開發作業 |
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LSI推出免外部記憶體多核心通訊處理器 (2010.04.29)
LSI日前表示，為企業及服務供應商推出LSIAPP3100多核心通訊處理器。這款全新產品以備受市場好評的LSI APP3300通訊處理器為基礎，為網路設備商提供節省空間且具成本效益的電信級乙太網路和網路安全功能的解決方案 |
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達梭系統展示CATIA知識工程樣板的優勢 (2008.04.22)
3D產品生命週期管理（PLM）解決方案商達梭系統(Dassault Systmes)宣佈，於美國底特律舉辦的2008年美國汽車工程師協會世界大會(SAE 2008 World Congress)，展示了如何利用知識工程樣板(Knowledge Templates)善加發揮CATIA V5的功能 |
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矽統科技計劃分割 強化專業分工提昇經營績效 (2008.03.14)
為進行組織重組及專業分工，以提高公司競爭力及經營績效，矽統科技於97年3月13日召開董事會通過將投資管理、數位電視及行動裝置之相關業務分割讓與三家新設且百分之百持股之子公司矽統投資、S1公司（名稱暫定）及S2公司（名稱暫定） |
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以FPGA電路板建構ASIC原型 (2006.08.07)
根據一項於2004年12月所進行的調查，詢問全球超過兩萬名的開發人員，關於他們如何利用硬體輔助特殊積體應用電路驗證（ASIC verification）。結果發現，目前有三分之一的ASIC設計採用FPGA原型作為驗證方法 |
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以FPGA電路板建構ASIC原型 (2006.07.06)
根據一項於2004年12月所進行的調查，詢問全球超過兩萬名的開發人員，關於他們如何利用硬體輔助特殊積體應用電路驗證（ASIC verification）。結果發現，目前有三分之一的ASIC設計採用FPGA原型作為驗證方法 |
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可攜式電子產品設計熱管理解決方案 (2006.01.25)
可攜式產品不斷增加的功能需求，使電池供電的電源管理變得愈加複雜，本文從系統電源管理的角度，分析攜式設計中熱量的產生、元件的選擇以及方案的整體考慮，並結合PMP設計實例，介紹電源管理及熱管理方案 |
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推動SoC的ESL工具發展現況 (2005.06.01)
使用ESL的設計方式，是近幾年EDA工具開發者一個開發工具的重點方向，當半導體製程推進至奈米等級，嵌入式處理器的應用就相對增多，而嵌入式處理器的應用也會日趨複雜，本文介紹了主要的EDA大廠Synopsys、Cadence、Mentor Graphics於此方面的產品發展 |
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軟體當家的硬體設計走向 (2005.01.01)
在過去，想獲得更佳的嵌入式產品功能，設計者想到的不二法門往往是採用更新一代的晶片製程技術，要不然，這樣的硬體設計取向至少能提供更小的尺寸，或更低的成本，而維持一定的功能水準 |
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AC adapter電源轉換器應用概述 (2004.10.05)
為了控制和降低電子產品的功率耗損，因此尋找延長電池壽命的方法也成為業界最首要的任務。最近的趨勢和法規均要求電子產品包括AC adapter等，必須滿足或超出未來特定的“主動”和“無負載”模式要求 |
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可編程邏輯方案支援數位顯示器 (2004.07.01)
不久的未來，數位顯示技術將會取代傳統螢幕。不只如此，新一代電子顯示裝置還必須具備數位連結與資料處理的功能才能符合市場需求。面對這項嚴苛的挑戰，以可編程邏輯方案來量身訂做所需的設計架構，才有辦法解決所有問題，並讓對手望塵莫及 |
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探索雙層板佈線技藝 (2004.01.05)
電池供電產品的競爭市場中，考量目標成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設計時必需的重要考慮。本文將探討雙層板的佈線方式，使用自動佈線與手工佈線來做類比與混合信號電路布線的差別，如何安排接地迴路等 |
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印度軟韌體實力SWOT分析 (2003.11.05)
國內一些中小型電子企業沒有培養軟韌體研發人員，幾乎仰賴印度公司，這是非常危險的。 |
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錙銖必較－奈米設計建構上的需求 (2003.04.05)
奈米等級的IC設計不但所需技術愈趨複雜化，設計的過程中可能遇到的問題也隨著製程的微小化而增加；本文將分析進行奈米級IC設計時，工程師應掌握的關鍵議題與必須面臨的挑戰，並指出目前的技術可克服的瓶頸與未來趨勢的發展 |
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大陸深圳將投資1.5億人民幣發展IC設計產業 (2003.03.27)
據ZDNet報導，大陸與南韓在IC設計業的扶植上皆十分積極，大陸深圳將在三年內投資1.5億人民幣促進IC設計業發展，南韓則認為當地的IC設計業將可與中、日、台形成一設計圈，彼此相互合作交流 |
