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現代與Nvidia合作 以AI 技術打造智慧車和未來工廠 (2025.01.14)
現代汽車日前與Nvidia宣布建立策略合作夥伴關係,將在業務營運中開發和應用 AI 人工智慧技術。 根據合作協議,現代將利用Nvidia的Omniverse平台構建工廠的數位孿生,以提高製造效率、改善品質並降低成本
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合,並有望從工業場景走進居家生活,前端的AI模型訓練將更為關鍵,以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估,包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型(LLM)市場,有望於2028年超越1,000億美元,2025~2028年複合成長率將達48.2%
豐田合成GaN基板技術獲突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
豐田合成株式會社近日宣布,其提升氮化鎵(GaN)基板性能的技術已獲得驗證,能有效改善功率元件性能。相關研究成果已發表於國際固態物理學期刊。 更優異的功率元件在電力調節方面扮演關鍵角色,對於減少社會碳排放至關重要
在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03)
五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。
韓國UNIST開發3D無線充電技術 手機放口袋就能充電 (2025.01.01)
韓國蔚山科學技術院(UNIST)的研究團隊開發出一種突破性的無線充電技術,可在3D空間內實現無線電力傳輸,讓牆壁、地板甚至空氣都成為充電站。 UNIST 電氣工程系的研究團隊宣布,成功研發出基於電共振的無線電力傳輸(ERWPT)系統,這項技術堪稱無線充電領域的重大里程碑
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍,結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊,今日在國科會發表了一項突破性的技術,成功研發出超高速 4D顯微鏡,並結合AI人工智慧,大幅提升腦部影像清晰度,得以觀察高速腦神經運作
台灣光子源研究推手 淡江第2座國輻中心X光顯微實驗站啟用 (2024.12.23)
學研界搭建科學合作平台展現新氣象,淡江大學物理系與國家同步輻射中心攜手打造台灣光子源「TPS 27A1奈米顯微光束線暨掃描穿透X光顯微實驗站」,近日於國家同步輻射研究中心揭牌啟用
Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU)
三總整合4大運動醫學為核心 打造台灣首座「智能恢復中心」 (2024.12.17)
延續今年巴黎奧運、12強棒球賽以來,台灣運動員在國際體壇上屢創佳績。台北市三軍總醫院運動醫學暨智能恢復中心也在今(17)日正式開幕,成為台灣首座整合了4大運動治療核心的運動醫學暨智能恢復中心
半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步,晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內,數百種高度複雜的製程設備同時運行,製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同
以晶片電刺激神經傳導 花蓮慈濟醫院協助脊髓損傷病友 (2024.12.09)
由於脊髓損傷會破壞大腦和脊髓神經元之間的聯繫,形成人體在運動及感覺產生障礙,如何協助脊髓損傷患者能自主站立及行走,已成為產研醫各界研究的一項重要議題。花蓮慈濟醫院神經外科部主任蔡昇宗近日在台灣醫療科技展專家講座中以病友現身的實例說明治療成效
中國發表最新量子電腦「天炎504」 宣稱突破500量子位元 (2024.12.09)
中國科學院(CAS)日前發表了最新一款的量子電腦「天炎504」, 聲明指出,「天炎504」搭載了名為「曉虹」的504量子位元晶片,由中國電信量子集團(CTQG)與中國科學院和國盾量子(QuantumCTek Co., Ltd.)合作推出
雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議(IEDM) 上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一項突破性的技術創新:基於互補式場效電晶體(CFET)的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件,並共用一層訊號佈線牆,成功實現製程簡化與顯著的面積縮減,為邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)開闢了微縮新途徑
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突,造成供應鏈破碎,且為加速實淨零碳排願景,都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用
澳洲UOW大學獲資助開發量子成像系統 革新癌症放射治療 (2024.11.27)
澳洲臥龍崗大學 (UOW) 獲得澳大利亞政府關鍵技術挑戰計劃資助,開發名為LANTERN的先進成像系統,有望革新癌症放射治療。 該專案由物理學院的Saree Alnaghy博士領導,利用量子光子計數探測器,可以更精確地定位腫瘤,減少對周圍健康組織的損害
眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力
再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
經歷今年10月份的連續強颱過後,更凸顯近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘


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