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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）聯合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出適用於16奈米精簡型製程技術（16FFC）的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路（IC） |
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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。
聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術，支援邊緣人工智慧（AI）、影像處理和無線通訊等終端應用的開發 |
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Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證，晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下，減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本 |
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異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
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Vayyar選擇proteanTecs可預測晶片分析提高車輛安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽車4D影像系統單晶片雷達，選擇使用proteanTecs公司的完整晶片生命週期分析。藉由proteanTecs持續的可靠性及性能監控深度數據，為汽車製造商強化其多功能晶片性能 |
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Supermicro推出搭載NVIDIA Grace CPU超級晶片伺服器 (2022.05.26)
Super Micro Computer計劃將 NVIDIA Grace CPU 超級晶片部署至針對 AI、HPC、資料分析、數位分身(Digital Twins)和運算密集型應用程式最佳化的各種伺服器中。隨著人工智慧 (AI) 技術逐步跨產業發展，Supermicro 伺服器將透過採用 NVIDIA Grace CPU 超級晶片，讓更廣泛的開發人員和 IT 管理員都能使用這項新技術 |
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AI架構與邊緣晶片推動更強大的工業用電腦 (2021.12.28)
在AIoT時代，工業電腦不僅僅是被應用於一般數據處理的計算機。隨著對人工智慧運算的需求，以減少雲端運算的工作量和成本。為了加強邊緣的AI性能，高階嵌入式解決方案是必須的 |
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西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析 |
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微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。 |
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SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台（SLM）以資料分析導向為方法，從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化，並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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物競人擇 以智慧科技前瞻未來新世界 (2020.12.30)
現今科技出現加速進化的趨勢，而如何善於選擇及取用科技，將會決定人類未來世界的樣貌，透過各種的創新科技設備及裝置應用，未來人們將能更自主掌控，卻也有可能離不開科技的協助 |
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手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用，市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限，而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。 |
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2020年9月(第347期)晶片熱掰掰！ (2020.09.02)
導熱大作戰！
說起來簡單，做起來卻不容易。
一方面要透過物理散熱機制，
盡可能把晶片廢熱往外排出；
一方面要透過低功耗電路設計，
讓晶片盡可能減少熱的生成 |
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艾邁斯半導體獲GSA頒發EMEA傑出半導體企業獎 (2019.12.31)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）在2019年獲得全球主要產業獎項的肯定。其中包括因其願景、技術和市場領導地位而被全球半導體聯盟(GSA)評選為「傑出EMEA半導體企業」獎項；而CEO Alexander Everke則在最近於深圳舉辦的AspenCore全球CEO高峰會中獲頒「年度最佳執行長」殊榮 |
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馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣，不論是在工廠或是居家用品，都能看見它的身影，整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。 |
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瑞薩電子攜手研華科技 開發AI Unit協助工廠節點收集數據 (2018.05.11)
微控制器市占率超過兩成的日商瑞薩電子，除了持續在微控制器、ASIC等半導體元件進行研發，應用於馬達驅動器及可程式控制器等產品外，近三年也開始開發嵌入式人工智慧（e-AI）晶片，導入物聯網架構以及大數據分析 |
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工研院VLSI研討會4月16日登場 半導體大廠分享創新技術 (2018.03.14)
在經濟部技術處支持下，由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的「2018國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月16日登場。大會邀請到Intel、意法半導體、台積電、輝達（NVIDIA）、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內、外一線廠商及學校 |
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2018新戰局 5G加速先期研發腳步 (2018.01.25)
5G在各國學術與研究單位的投入之下，逐漸有了初步成果。即將到來的韓國平昌冬季奧運，是趨動力，也是個舞台。讓更多5G相關的設備與系統業者，加快腳步投入先期研發 |
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德州儀器展示DLP創新工業與影像顯示解決方案 (2016.05.06)
德州儀器（TI）日前在台北舉辦2016 DLP創新應用研討會，現場展示多項基於DLP晶片的產品應用。具獨特性且可編程的DLP技術，為全世界的開發人員帶來能夠應用在消費、汽車和工業領域等市場中最具創意的解決方案 |
