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電動汽車時代來臨 充電站打造建構新樣貌 (2023.06.27)
作為建築師，能否僅設計一次電動汽車充電及服務中心，就可以適應各種場景？能否將充電服務中心像樂高一樣進行積木拼接式設計，使其模組化？ |
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TI：以太空強化型塑膠裝置因應低軌道衛星應用挑戰 (2022.10.05)
新興的太空市場中，近年大量低地球軌道 (LEO) 衛星的發射令人振奮，這些衛星體積小、成本合理，能夠耐輻射並且非常可靠。這些衛星可以對全世界擴展通訊和連線。不同於傳統的衛星市場，大多數任務都在距離地球 22,236 英哩的地球同步軌道上，預計將持續 10 年以上，LEO 衛星的軌道距離地球更近，不超過 1,300 英哩 |
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EPC推出高功率密度100V抗輻射電晶體 滿足嚴格航太應用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗輻射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其總劑量等級大於1 Mrad，線性能量轉移的單一事件效應抗擾度為85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004與EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是採用晶片級封裝，這與其他商用的氮化鎵場效應電晶體（eGaN FET）和IC相同 |
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5G為AIoT應用帶來最終完成式 (2021.06.29)
5G毫米波頻段的頻率非常高，相對的訊號傳輸的性能也更強大。
從供應鏈的布局，可以看出來毫米波正是今年5G市場的發展重點。
另外，5G ORAN已經成為最新的潮流，世界各國都持續投入發展 |
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匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司（Ｒ＆Ｓ）與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線（AiP）量測及設計技術研討會」，臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動 |
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ETS-Lindgren採用安立知無線通訊測試儀MT8000A 實現5G FR1與FR2頻段測試 (2020.03.18)
ETS-Lindgren與安立知持續擴展其成功的5G測試合作，近日宣佈推出支援FR1和FR2頻率範圍測試的雙頻系統，採用ETS-Lindgren EMQuest EMQ-100天線測量軟體及安立知的無線通訊測試儀MT8000A |
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MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中，各家廠商的MCU產品都以其特色，各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中，這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。 |
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Microchip耐輻射解決方案採用COTS元件方式 利於航空航太應用 (2017.12.19)
Microchip Technology推出一種新型微控制器，該元件結合了特有的耐輻射性能以及商用現貨（COTS）元件的低成本開發特性。
太空應用開發耐輻射系統不但需要很長的研製週期，且成本非常高，因為系統必須具備極高的可靠性才能在惡劣的環境下長年開展任務 |
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Atmel針對消費性應用推出低功率射頻收發器 (2011.10.31)
愛特梅爾（Atmel）日前宣佈推出一款新型RF收發器，用於支持2.4GHz ISM（工業、科學和醫用）頻段的消費性市場。愛特梅爾AT86RF232收發器具備支持消費性市場的無線應用特性，包括射頻（RF）性能、更低的功率、高鏈路預算和天線分集（antenna diversity） |
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意法半導體新增四款抗輻射航太半導體産品組合 (2011.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（3）日宣佈，其歐洲抗輻射航太半導體産品組合新增四款獲QML V官方認證的放大器晶片。獲認證的新產品進一步鞏固了該公司在抗輻射類比元件的堅實基礎 |
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ST推出整合天線介面的單晶片解決方案 (2010.06.14)
意法半導體（ST）推出兩款全新IC，設計人員只需透過一顆晶片即可連接天線和藍芽收發器，實現更簡單、小巧以及更容易開發的藍芽功能產品。
BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡轉換器（baluns），用於將天線訊號轉換成藍芽收發器所需的一對平衡線訊號 |
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耕興實驗室採用R&S設備通過CTIA認可 (2008.06.19)
CTIA和Wi-Fi聯盟最近認證耕興股份有限公司的內湖實驗室為CATL，可使用的R&S TS8991測試系統進行符合無線設備OTA性能測試的測試規劃和Wi-Fi無線裝置的射頻性能評估，擴充在2G/3G行動電話及Wi-Fi行動通訊產品的OTA測試業務 |
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ST整合推出藍牙和FM-Radio收發器系統晶片 (2008.01.25)
意法半導體（ST），宣佈推出該公司第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案，可符合手機市場對整合和成本的要求。在單一的65nm晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和FM Radio收發器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能 |
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家登精密選擇VICTREX PEEK聚合物 (2007.06.13)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料製造商英國威格斯公司（Victrex plc）宣佈，光罩全方位解決方案供應商-家登精密股份有限公司已採用VICTREX PEEK聚合物作為其最新款150mm單光罩標準機械介面傳送盒，簡稱光罩傳送盒（single-reticle SMIF-pod；RSP）應用的主要元件材料 |
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安森美半導體推出微無接腳封裝元件 (2001.10.03)
安森美半導體宣佈計畫推出一種新的製造平台，能製造一系列超小型、低成本、無接腳封裝元件來因應無線、網路和消費性電子產品對空間和性能的需求。
新MicroLeadless™封裝系列係採用極具彈性之製造流程，其結合安森美半導體大量生產的SOT系列和SC系列生產製程 |
