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 2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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新式奈米彈簧塗層技術 大幅提升電動車電池效能 (2025.03.17)
電動車（EV）電池在反覆的充放電循環中，必須維持最佳效能，然而，隨著時間推移，結構退化一直是個重大挑戰。近日，韓國浦項科技大學（POSTECH）的研發團隊，與三星SDI、西北大學及中央大學的合作，成功地將多壁碳奈米管（MWCNT）整合到電池電極材料的表面，大幅提升電池壽命 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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美國GE奇異小家電首度登台 首款全自動義式精品咖啡機極致登場 (2025.03.17)
全球精品咖啡風潮席捲，美國百年家電品牌GE（General Electric）奇異家電引領居家咖啡新時代，正式推出全新咖啡機種Profile™全自動義式咖啡機，強調45秒極速沖煮功能與20Bar高壓萃取技術及18公分超窄機身時尚黑外型設計 |
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亞洲烘焙指標賽事 2025城市麵包大賽 冠軍即將出爐 (2025.03.17)
亞洲指標烘焙展會「台北國際烘焙暨設備展(Taipei Int’l Bakery Show)」已於3/14(五)盛大開展，同期舉辦睽違7年的亞洲區烘焙指標賽事－城市麵包大賽，此賽事為台北發起的國際級烘焙賽事 |
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「國研盃智慧機械競賽」清華奪冠 全能機器人成功挑戰未來產線MVP (2025.03.16)
國研院儀科中心協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC），於今（15）日齊聚清華大學進行「機器人挑戰未來產線全能MVP 」產線機器人挑揀分類競速賽，由清華大學「DIT-Bounty Robot」團隊拔得頭籌 |
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ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾（ASML）與比利時微電子研究中心（imec）宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。
該協議年限五年，目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案 |
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上海智元發布新人形機器人 展現近乎人類移動與互動技術 (2025.03.16)
上海人形機器人公司 AgiBot（智元機器人）日前發表最新型號「靈犀X2」。此款機器人實現了近乎人類的移動能力，如騎自行車和平衡滑板車，展現AI與人形機器人技術的卓越整合 |
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ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.16)
隨著近年來嵌入式設備的處理速度、核心數量、功能及複雜度呈指數級成長，雖使得嵌入式裝置的成本與空間得以優化，但軟體發展流程的複雜性亦顯著增加。傳統開發工具卻通常缺乏靈活度和客製性，難以融入現代系統設計所需的高效開發流程和既有程式碼庫 |
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感測元件的技術與應用 (2025.03.14)
本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破，包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合，並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。 |
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感測，無所不在 (2025.03.14)
從自動駕駛汽車到智慧家居，從工業機器人到無人機，越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵，便是環境感知技術及其核心零組件。 |
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金屬中心ISO14064-1溫室氣體盤查通過查驗舉行授證 (2025.03.14)
淨零減碳行動熱潮方興未艾，金屬中心繼2024年12月首次發行ESG永續報告書，同時導入ISO 14064-1溫室氣體盤查，在2025年2月通過查驗，並於3月舉行授證儀式，此象徵金屬中心在環境永續發展向前跨一大步 |
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微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持 |
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從數據中心到新能源車 48V供電系統正加速改變電力供應格局 (2025.03.14)
隨著全球對能源效率和可持續發展的需求日益增長，48V供電系統逐漸成為多個領域的重要選擇。從數據中心到新能源汽車，48V供電憑藉其高效、安全和成本優勢，正在改變電力供應的格局 |
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半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14)
意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
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自動駕駛成為業界競逐新舞台 2030年市場規模將突破萬億美元 (2025.03.14)
隨著技術的成熟、政策的開放以及市場需求的激增，自動駕駛正在重塑全球交通格局。2025年的自動駕駛市場，早已不是某一家企業的獨角戲，而是科技巨頭、傳統車企、初創公司同台競技的舞台 |
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工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會（MWC），估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今（14）日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦其中關鍵議題「開放」（Open）與「AI人工智慧」，探討對產業未來發展的深遠影響 |
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互動資通GECP模式協助打造 AI 數位轉型核心架構 (2025.03.14)
根據資誠2024年進行全球CEO調查顯示，45%企業領袖認為企業要能因應多變，須於10年內商業重塑，台灣企業領袖比例則高達76%，而數位轉型可推動正向改變，同時關注AI趨勢 |
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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.03.13)
隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場 |
