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美關稅抑制投資及消費動能 TrendForce下修筆電、伺服器、手機展望 (2025.04.09)
在美國於當地時間4月2日公布對等關稅政策之後，依TrendForce最新調查，由於總體經濟自2024年迄今尚無好轉跡象，加上關稅政策可能引發通膨、經濟衰退，而下修2025年AI及一般伺服器（server）、智慧手機和筆電等終端消費市場的出貨量展望 |
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虹彩光電：攜夥伴全面開拓全彩電子紙應用市場 (2025.04.08)
台灣膽固醇液晶技術供應商虹彩光電（IRIS Optronics），今日由董事長廖奇璋博士親領團隊成員．舉行2025 Touch Taiwan智慧顯示展的展前記者會。會中除展示最新的全彩膽固醇電子紙技術外，也強調將與國內外各領域夥伴的緊密合作，全力拓展全彩膽固醇液晶電子紙應用，尤其是大尺寸的商用廣告市場 |
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電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局 (2025.04.08)
相較於現今市場上競爭劇烈的電動乘用轎車，台灣則除了尋求電動車AIoT時代的資通訊商機，更聚焦電動巴士發展，迎合「2030年市區公車全面電動化」政策，推動智慧充電管理系統，增添AI數位及淨零轉型的動能 |
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英國新創推出革命性散熱技術 效能超越傳統熱導管5000倍 (2025.03.27)
英國科技新創公司Flint Engineering近日發表名為IsoMat的創新技術，透過扁平鋁板設計，搭配內建的密封通道網絡，徹底顛覆傳統熱導管技術。
當IsoMat暴露於溫度差異下，通道內的液體會經歷快速的蒸發和冷凝循環，進而在整個表面實現近乎瞬時的熱傳遞 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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亞馬遜無人配送2025年落地倒數 三大挑戰待突破 (2025.03.20)
亞馬遜（Amazon）正加速推進「最後一哩路」自動化配送計畫，透過無人機Prime Air與Scout自動駕駛車，企圖顛覆傳統物流模式。根據內部文件與公開聲明，該公司目標在2025年前將無人配送技術導入主要市場，但技術穩定性、法規限制與社會接受度，仍形成難以忽視的推進障礙 |
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大同打造客製化AI agent 賦予企業節能 (2025.03.18)
為持續穩定供電，以奠定智慧城市發展和科技應用的基礎。大同公司整合集團資源於今年智慧城市展中展出6大解決方案，包括：AI賦能、創新能源服務、工商業智慧節能、電力需量管理、電網穩固核心設備、EV動力系統，提供企業智慧能源、節能與企業賦能最佳解方 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會（MWC），估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今（14）日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦其中關鍵議題「開放」（Open）與「AI人工智慧」，探討對產業未來發展的深遠影響 |
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歐美車用固態電池驗證加速 TrendForce估最快2026年量產 (2025.03.13)
當歐美等全球廠商正致力於開發大規模生產技術，加速車用固態電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新創業者開發半固態、準固態電池已進入sample交付和pilot run（小規模試產）樣品驗證階段，預估最快將於2026年逐步量產第一代產品 |
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07)
C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來，隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入，C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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光寶在MWC與客戶共同展示5G O-RAN應用 涵蓋醫院與工廠等領域 (2025.03.06)
光寶科技在世界行動通訊大會（MWC）展會中，展示5G O-RAN的最新商業應用解決方案，並首次亮相自主研發的全系列一體式5G專網通訊小基站。光寶科技攜手八家國際夥伴，包括電信商Vodafone和日本電信商NTT EAST，共同展示多元化的5G O-RAN商業應用 |
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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統，促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進，接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現，將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境 |
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工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展，再加上消費者的收視習慣改變，逐漸從衛星電視轉自網路串流，成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用，即可均衡布局多軌衛星商機 |
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聯發科技、Eutelsat與Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN實網連線 (2025.02.24)
聯發科技、Eutelsat 與 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 實網連線。此次成功連線使用軌道上商業運轉 630 顆低軌衛星的一部分，首次證明 5G-Advanced NR-NTN通訊技術部署在商用低軌衛星的可行性，創造出全球衛星業者升級至 5G-Advanced NTN 技術的商業機會，加速衛星與地面網路融合的技術趨勢，並為未來6G NTN 通訊技術的研發奠定關鍵的基石 |
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台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會，以「智能製造」為主題，首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人（Cobots），這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力，且速度達每秒200度，可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程，應用於電子組裝、包裝、原物料處理，甚至焊接領域 |
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貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術 |
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智能隱形眼鏡除了醫療與視覺輔助 還可成為下一代AR設備核心載體 (2025.02.18)
隨著科技的不斷進步，智能隱形眼鏡已從科幻電影中的概念走進現實。不僅能實時監測血糖水平，還提供了視覺增強功能，為醫療與日常生活帶來了革命性的改變。
智能隱形眼鏡的核心技術在於將微型傳感器、無線通信模組和微型電池整合到隱形眼鏡的薄片中 |
