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親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變，還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。 |
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進擊的資料中心 (2021.12.28)
資料中心是雲端服務最核心的環節，2020年後，隨著5G、AI、物聯網應用與雲端服務結合，雲端服務也逐步擴大應用範疇，不僅個人使用者在生活上與雲端服務密不可分，企業運作也高度仰賴雲端服務 |
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中小微企業因應K型反轉 (2021.08.02)
經濟部中小企業處為了引領台灣傳產中小微型企業提升數位化程度，進而善用數位科技創新發展商業模式，強化數位營運力與數位轉型準備度，日前特別邀請產學專家上線指引，該如何提升數位轉型能量 |
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北美雲服務商推動全球伺服器需求 GCP、AWS年增25~30%居首 (2021.04.19)
TrendForce研究顯示，資料中心的價格策略彈性，而且服務多元，近兩年直接驅動了企業對雲端應用的需求；伺服器供應鏈也因此由ODM直接代工，逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式 |
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第四季Server DRAM價格跌幅擴大至13%~18% (2020.09.18)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存較預期高，追單效應急踩煞車，造成伺服器代工訂單較第二季衰退，第四季隨著半成品庫存逐漸去化，預期資料中心的伺服器採購動能將回穩，然成長力道遠不及第二季 |
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捷鼎國際NeoSapphire 高可用性系列 針對企業 IT 關鍵應用 (2017.11.07)
捷鼎國際 (AccelStor) 今天宣布推出全新的高可用性 (High Availability, HA) 全快閃記憶體儲存陣列 NeoSapphire H510。針對企業關鍵 IT 應用，例如資料中心、線上即時交易 (OLTP)、協同媒體檔案製作和資料庫應用，捷鼎國際推出全新機種，以獨特的全新設計建構高可用性儲存系統 |
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萊迪思推出MachXO2 PLD系列嵌入式功能塊的參考設計 (2012.06.07)
萊迪思半導體公司（Lattice）日前宣佈，推出適用於低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯套件的四個新參考設計。新的參考設計簡化並強化了MachXO2套件中特有的嵌入式功能塊內置的I2C、SPI和用戶快閃記憶體功能的使用 |
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CPC與戴爾聯手 成立亞太區雲端服務中心 (2012.03.14)
近來企業面對IT預算刪減以及瞬息萬變的市場，許多專案面臨擱置，企業紛紛轉向發展雲端運算。不僅如此，Forresterr國際研究機構近日發布，針對企業用戶在IT採購部份，亞洲地區有52%的企業有計劃或已採用雲端運算方案，足見亞太區雲端商機 |
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針對奈米電子時代的非揮發性記憶體 (2010.02.02)
目前主流的基於浮閘快閃記憶體技術的非揮發性記憶體（NVM）技術有望成為未來幾年的參考技術。但是，快閃記憶體本身固有的技術和物理局限性使其很難再縮小技術節點 |
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環保議題與預算縮減將使企業更重視儲存架構 (2007.12.28)
日立數據系統技術長Hu Yoshida預測重複資料刪除技術、精簡自動配置、與服務導向儲存將於2008年逐漸成為主流。環保意識高漲、資料量快速成長、IT預算縮水、與對效能期待不減反升的情況下，對大多數公司內的資訊單位而言，這些技術可說是及時雨，恰好解決日漸棘手的儲存難題 |
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Cypress與InPhase聯手開發全像資料儲存光碟 (2007.07.18)
Cypress公司宣布與全像資料儲存領域廠商InPhase Technologies公司合作，為InPhase提供運用於其Tapestry全像資料儲存系統中的CMOS影像感測器解決方案。Cypress與InPhase於2005年開始合作開發超靈敏及超快速的CMOS 影像感測器，以因應高速讀取儲存於InPhase Tapestry光碟機資料的需求 |
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從反向工程角度看2006製程技術展望 (2006.05.02)
先進的製程技術吸引了市場的目光，然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展，與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術，從更高的層次展望市場既有技術與市場，內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片 |
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ADSL2+數據機技術介紹 (2006.01.05)
經過國外業者的研究與妥協，在2003年制定了G.992.5標準，也就是所謂的ADSL2+。它使ADSL的頻寬增加，傳輸距離在1～3公里以內時，其最大的下載速率可達24Mbps。ADSL2+可以彌補傳統ADSL和VDSL的缺點，在應用上，它們之間是互補的關係 |
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找尋夢幻記憶體 (2003.11.05)
記憶體在最近這幾年隨著可攜式產品的發展，有了許多不同的面貌與空間，在終端產品輕、薄、短、小的要求之下，半導體記憶技術自然脫穎而出，而具備非揮發的特性更是重點，因此本文將就未來記憶體型態可能的樣貌進行探討 |
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看好Linux PDA無線前景 神達將獨力推新機種 (2001.10.30)
個人數位助理器市場經過一年多的較勁廝殺，國內廠商對於Linux前景看法出現分歧。宏碁電腦與緯創雙雙將Linux機種開發暨銷售計畫喊停，仁寶電腦僅根據代工客戶要求投入資源，不過，神達電腦卻看好Linux在無線通訊領域裡的應用，已鎖定明年下半年力推Linux機種 |
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飛利浦推出I‧CODE系列新產品 (2000.07.19)
飛利浦半導體(Philips)宣佈，該公司推出一種I‧CODE系列的新成員，專為在尺寸上受到限制的智能標籤而設計。該新型晶片基於經過市場驗證的成功I‧CODE技術，即I‧CODE 1 HC，可用於製造尺寸為2cm的智能標籤，其典型厚度僅為0.5mm |
