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塔塔集團與ADI策略聯盟 開拓印度半導體市場機會 (2024.09.23)
印度塔塔集團(Tata Group)與Analog Devices日前宣佈策略聯盟，將共同開拓合作製造的潛在機會。塔塔電子（Tata Electronics）、塔塔汽車（Tata Motors）及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作 |
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加速AR元宇宙商用化 工研院攜手Ganvix深化藍綠光VCSEL技術 (2023.03.09)
根據市場研究機構TrendForce指出，「垂直共振腔面射型雷射」（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL）技術為許多高階手持式裝置與設備的重要元件，2021年相關VCSEL總產值為18.42億美元，在需求大幅提升下，預計2025年總產值將上看23億美元 |
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富采集團Touch Taiwan秀實力 展Mini LED與Micro LED研發成果 (2022.04.21)
富采今日宣布，帶領旗下晶元光電，隆達電子、晶成半導體、元豐新科技以及葳天科技五家子公司，共同於4/27~29的Touch Taiwan中展出。除了展示集團Mini LED 、Micro LED等先進顯示的技術進展外，也結合智慧移動、智慧生活與元宇宙等未來熱門應用場域，展現富采極具優勢的全方位布局 |
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擴大Micro LED展出 富采將於Touch Taiwan秀次世代顯示技術 (2022.03.02)
Touch Taiwan將在四月份開展，富采控股宣布，將聯手旗下子公司共同展出，展現晶元光電，隆達電子、晶成半導體、元豐新科技以及葳天科技在Mini LED 、Micro LED、感測、電動車、元宇宙以及第三類半導體最新產品與研發成果 |
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出貨年成長近50％ 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26)
晶心科技今日宣佈，於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50％，總累計出貨量則超過100億顆。
晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自駕車、5G通訊的系統設計 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程師組合（mesh）和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬，降低開發成本並加速開發先進產品，避免在設計或保真度妥協 |
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[CES]Mobileye以創新促進自動駕駛車輛普及 (2021.01.12)
英特爾旗下子公司Mobileye在CES中，由Mobileye總裁暨執行長Amnon Shashua說明Mobileye如何在自動駕駛汽車產業贏得全球性的勝利。
Shashua表示，英特爾的支持和我們採取的三位一體策略，意味著Mobileye可以有效擴展規模 |
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Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁（electromagnetic；EM）模擬解決方案已獲三星晶圓代工（Samsung Foundry）先進系統單晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D積體電路（2.5D/3D-IC）的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶 |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作，加速推動矽光子（integrated photonics）的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商，CompoundTek則為新興矽光子解決方案（SiPh）的全球晶圓製造服務商 |
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18家台灣AIoT業者前進日本嵌入式&物聯網技術大展 (2019.11.17)
為協助台灣業者拓展日本商機，開發日本AI（人工智慧）與IoT（物聯網）應用解決方案市場，TCA（台北市電腦公會）與TwIoTA（台灣物聯網產業技術協會）合作，將帶領包括 |
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ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析 |
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三星8LPP製程參考流程採用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣佈Mentor Tessent產品已通過三星晶圓代工廠的8奈米LPP(低功率+)製程認證，針對行動通訊、高速網路/伺服器運算、加密貨幣以及自動駕駛等超大型設計，這些工具可提供顯著的設計與測試時間改善 |
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華為在瑞典展示未來智慧機場ICT解決方案 (2018.03.22)
華為以「新ICT，邁向航空數字化之路」為主題，參展在瑞典斯德哥爾摩舉辦的2018國際候機樓設備展 (Passenger Terminal Expo2018)，華為聯合中航信、博能、天睿、華東電子、晶通等合作伙伴，圍繞「安全、效率、服務」三大主題，展示智慧機場 ICT 解決方案，涵蓋智慧機場可視化運營解決方案、機場雲、機場物聯網和旅客個性化服務等方案 |
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晶神醫創首創癲癇抑制技術 (2018.01.31)
醫療器材和半導體產業，是截然不同的產業，但若結合再一起，將有機會爆發強大能量。晶神醫創即將打響第一槍，端出治療癲癇重症患者及失明患者的解方。 |
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KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測產品線，自從1978年公司推出第一台檢測系統以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場 |
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車聯網新商業模式崛起 (2017.03.23)
在自動化與IT技術的加持下，車聯網商業模式快速啟動，目前全球各大機汽車廠商與IT業者都已相繼投入大量資源，資策會認為，使用量計價、即時反應∕預測，以及數位生活應用，將成為車聯網產業三大商業模式 |
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2018年車聯網產值台幣1.2兆 大廠紛紛投入佈局 (2016.12.29)
智慧型手機、筆電及平板等行動通訊產品市場邁入高度成熟期，市場逐漸達到飽和，雖然根據統計今年全球IC設計銷售額持續衰退，但拓樸產業研究所分析，IC設計業者已開始將觸角轉往其他成長動能較為強勁的市場，事實上衰退幅度已較去年縮減許多，而這當中最亮眼的就屬車用市場 |
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偉詮電子使用晶心微處理器開發出直流無刷馬達控制晶片 (2014.12.18)
偉詮電子採用晶心科技AndesCore N801微處理器已成功開發出直流無刷馬達（BLDC）與電源管理應用晶片，應用於空氣濾清器、吊扇、水泵、高速散熱風扇與高速研磨機外，也可應用於智慧家庭中的電能量測及電源管理（Power Management） |
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2013 LED模擬分析暨設計技術研討會 (2013.10.18)
思渤科技將於11月7日(週四)於文化大學建國本部大夏館B1國際會議廳舉辦LED模擬分析暨設計技術研討會，本次研討會聚焦—晶片設計、封裝、透鏡、色彩分析，以美國Synopsys公司光學解決方案部門所開發的光學設計工具LightTools和波動光學X電磁光學模擬套件RSoft軟體為技術主軸 |
