帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年11月21日 星期四

瀏覽人次:【5139】

是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作,加速推動矽光子(integrated photonics)的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商,CompoundTek則為新興矽光子解決方案(SiPh)的全球晶圓製造服務商。

積體光子(矽光子)是一項革命性科技,可倍增資料轉移能力,同時還可降低功耗和成本。雖然矽光子積體電路(PIC)可突破傳統資料中心網路的侷限,卻也為元件和裝置製造商帶來前所未有的設計和測試挑戰。而矽光子積體電路的普及化,有賴於工業生態系統的配合,必須要有新的晶圓廠、商用級建模工具和矽光子測試功能。

是德科技、FormFactor和CompoundTek 聯手研發的先進矽光子晶圓上(on-wafer)測試解決方案,提供業界首見的新功能,包括自動校準以及全光(optical-optical)和光電(optical-electrical)元件同步測試。

此聯合解決方案將由 CompoundTek 供應,主要特色包括:

FormFactor CM300xi-SiPh提供自動化晶圓級矽光子定位功能,並結合是德科技符合產業標準的IL/PDL引擎和N7700A 矽光子應用軟體套件(PAS),以支援±1.5pm的波長可重測度,並在1240nm至1650n的範圍內提供高達200nm/s的雙向掃描速度,確保O波段至L波段的可重測度和準確度。

Keysight N4373E 67GHz光波元件分析儀提供前所未見的高頻寬,以同時支援光學接收器測試和光學發射器測試,其電光S參數量測保證規格,可實現元件可追溯性。

Keysight PathWave軟體平台提供一致的操作體驗,以及統一的資料格式和控制介面。

FormFactor SiPh 軟體提供自動化校驗和校準功能,可輕易與Keysight PathWave軟體平台和光學儀器進行整合,確保簡易的操作。

許多不同產業將受益於矽光子技術,例如資料中心通訊、資料中心互連(DCI)、電信、5G、汽車連線、高效能運算、光達(Lidar)以及醫療應用。

是德科技網路暨資料中心解決方案副總裁Joachim Peerlings表示:「光學創新發展至關重要,攸關這個世界能否網網相連,也關乎業界能否實現 5G、資料中心和電信服務的經濟效益。無論是要加快連網速度,或是降低功耗和成本,都需要一個緊密相連的生態系統,共同克服未來種種挑戰。我們很高興能與我們的合作夥伴推展各項計畫,以善用我們無與倫比的矽光子測試專業知識,建立完整的生態系統。」

CompoundTek計畫在新加坡成立先進的矽光子測試服務中心。CompoundTek營運長K.S. Ang表示:「這套解決方案新增晶圓上自動化矽光子(涵蓋光學/電氣/射頻)測試功能,讓客戶能夠降低封裝成本,避免在模組封裝測試上浪費太多時間。此測試解決方案補充了我們現有的量產測試服務,可縮短元件週期,並提供世界級商用晶圓代工功能,進而加快將元件設計推出問市,讓客戶盡快達成商業化目標。」

FormFactor系統事業群總經理暨副總裁Claus Dietrich表示:「FormFactor領先業界的矽光子晶圓測試功能,讓客戶能比以前更短的時間完成量測,並獲得一致且可重複的測試結果。該系統不僅具備自動化高速校驗和光學校準功能,同時還提供精密的量測功能。藉由與是德科技合作,CompoundTek得以協助客戶加速推出新產品。」

關鍵字: 矽光子  是德 
相關新聞
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來
PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
2024台北國際光電週登場 光電檢測與矽光子技術成焦點
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1BWXKYUSTACUKM
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]