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AMD營收創新高 實現業務多元化 (2023.02.02)
AMD公佈2022年第4季營收為56億美元，毛利率為43%，營業損失為1.49億美元，淨利2,100萬美元，稀釋後每股收益0.01美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，毛利率為51%，營業利益為13億美元，淨利11億美元，稀釋後每股收益則為0.69美元 |
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NVIDIA推出客製化晶片NVLink技術 允許晶粒與GPU、CPU、DPU互連 (2022.03.23)
NVIDIA（輝達）今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互連技術，將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等產品互連，並為資料中心打造新一代的系統級整合 |
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Marvell推出新一代OCTEON Fusion無線基礎架構處理器系列 (2020.03.10)
Marvell近日發布新一代的OCTEON Fusion處理器系列。該款處理器以OCTEON TX2平台為基礎，適用於包括基頻單元和智慧型無線電單元應用的蜂巢式基地台設計。5G無線網路承諾頻寬和延遲時間的巨大改進，不僅達成空前的服務水準也能為行動運營商開啟新的用例 |
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Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合，為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商 |
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AMD公佈2018年第3季財務報告 (2018.10.26)
AMD公佈2018年第3季營收為16.5億美元，營業利益1.5億美元，淨利1.02億美元，每股收益0.09美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）註1計算，營業利益1.86億美元，淨利1.5億美元，每股收益則為0.13美元 |
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Mike Rayfield與David Wang加入AMD繪圖技術事業群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理，並任命David Wang（王啟尚）擔任Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁，兩位新主管將向總裁暨執行長蘇姿丰博士彙報業務 |
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AMD在SC17大會推出高效能平台 搭載AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU (2017.11.16)
AMD在SC17大會上，聯同產業體系夥伴宣布即將推出搭載AMD EPYC CPU與AMD Radeon Instinct GPU的新款高效能系統，加速超級運算的創新。AMD在這項方案中結合軟體，採用全新ROCm 1.7開放平台及最新的開發工具與函式庫，建構出基於AMD EPYC架構的完整PetaFLOPS等級系統 |
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塑膠圓形醫療連接器選擇指南 (2017.02.20)
MediSpec醫療塑膠圓形 (MPC) 連接器和電纜元件可滿足嚴格的產業標準要求，成本遠遠低於機器加工接觸系統(machined-contact system)和客製化圓形連接器，並提供出色的性能。 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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2016年4月(第294期)台灣將成機器人王國? (2016.04.07)
面對大陸廠商的強力進逼，台灣業者開始進入轉型期。 在此態勢下，台灣工業機器人市場大開，商機快速浮現。 |
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[評析]從半客製化與嵌入式看起-淺談AMD的未來發展 (2016.03.08)
嵌入式市場（或稱嵌入式應用）對於AMD一直是相當重要的領域，至少在台灣市場，AMD所採取的動作，就聲量而言，至少就不在競爭對手英特爾之下。在這一點，在2015年，AMD所公布的財報來看 |
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獲電信市場肯定 AMD採用ARM核心策略奏效 (2016.01.20)
談到嵌入式市場，AMD在該領域一直都有不少著墨，在過往的經驗中，AMD一向會將引以為豪的APU（CPU加GPU裸晶）處理器的產品概念也移值到嵌入式市場，對於AMD而言，嵌入式市場泛指許多垂直應用，像是醫療保健、電子看板、工業電腦與大型遊戲主機等，皆可被視為嵌入式市場的一種 |
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AMD宣布成立半客製化事業部門 以客製化IP為客戶量身打造產品 (2013.05.08)
AMD今日宣布成立半客製化事業部門，專注於開發針對客戶需求打造的獨一無二解決方案，將藉AMD在處理器、繪圖卡與多媒體等領域所累積的豐富智慧財產（IP），提供客戶超越AMD標準產品表現，以及具彈性、差異化且獨一無二的策略性解決方案 |
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結構化ASIC將成市場趨勢 (2004.02.02)
根據半導體市調機構iSuppli所公佈之最新報告指出，曾因為設計彈性化特點而風行於1990年代的客制化晶片（ASIC），已因為設計成本日益高漲而逐漸失去市場競爭力，分析師指出，半開放式、半客制化式的結構化ASIC（structured ASICs）將是ASIC供應商未來趨勢所在，預估2003～2007年結構化ASIC市場年均複合成長率（CAGR）可達76％ |
